多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度规范。正确的堆叠有助于屏蔽和抑止EMI。

多层印制板的电磁兼容剖析能够基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律。

根 据克希霍夫定律，任何时域信号由源到负载的传输都必需有一个最低阻抗的途径。见图一。图中I=I′,大小相等，方向相反。图中I我们称为信号电流，I′称 为映象电流，而I′所在的层我们称为映象平面层。假如信号电流下方是电源层(POWER)，此时的映象电流回路是经过电容耦合所到达的。见图二。

依据以上两个定律，我们得出在多层印制板分层及堆叠中应遵照以下根本准绳：

① 二层板

此板仅能用于低速设计。EMC比拟差。

② 四层板

由以下几种叠层次第。下面分别把各种不同的叠层优劣作阐明。

表一

注：S1 信号布线一层，S2 信号布线二层;GND 地层;POWER 电源层

第 一种状况，应当是四层板中最好的一种状况。由于外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也牢靠得很近，使得电源内阻较小，获得最佳效果。但第一 种状况不能用于当本板密度比拟大的状况。由于这样一来，就不能保证第一层地的完好性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种构造也不能用于全板功耗比拟大 的状况。

表中的第二种状况，是我们平常最常用的一种方式。从板的构造上，也不适用于高速数字电路设计。由于在这种结 构中，不易坚持低电源阻抗。以一个板2毫米为例：请求Z0=50ohm. 以线宽为8mil.铜箔厚为35цm。这样信号一层与地层中间是0.14mm。 而地层与电源层为1.58mm。这样就大大的增加了电源的内阻。在此种构造中,由于辐射是向空间的，需加屏蔽板，才干减少EMI。

表中第三种状况，S1层上信号线质量最好。S2次之。对EMI有屏蔽作用。但电源阻抗较大。此板能用于全板功耗大而该板是干扰源或者说紧邻着干扰源的状况下。

③ 六层板

表二

A种状况，是常见的方式之一，S1是比拟好的布线层。S2次之。但电源平面阻抗较差。布线时应留意S2对S3层的影响。

B种状况，S2层为好的布线层，S3层次之。电源平面阻抗较好。

C种状况，这种状况是六层板中最好的状况，S1，S2，S3都是好的布线层。电源平面阻抗较好。美中缺乏的是布线层同前两种状况少了一层。

D种状况，在六层板中，性能虽优于前三种，但布线层少于前两种。此种状况多在背板中运用。

④ 八层板

表三

八 层板，假如要有6个信号层，以A种状况为最好。但此种排列不宜用于高速数字电路设计。假如是5个信号层，以C种状况为最好。在这种状况 中，S1，S2，S3都是比拟好的布线层。同时电源平面阻抗也比拟低。假如是4个信号层，以表三中B种状况为最好。每个信号层都是良好布线层。在这几种情 况中，相邻信号层应布线。

⑤ 十层板

表四

十 层板假如有6个信号层，有A，B，C三种叠层次第。A种状况为最好，C种次之，B种状况最差。其它没有列出的状况，比这几种状况更差。在A种状况 中，S1，S6是比拟好的布线层。S2，S3，S5次之。这中间要特别指出的是，A同C，A种状况之所以好于C种状况，主要缘由是由于在C种状况 中，GND层同POWER层的间隔是由S5同GND层间隔决议的。这样就不一定能保证GND层同POWER层的电源平面阻抗最小。D种状况应当说是十层板 中综合性能最好的叠层次第。每个信号层都是优秀的布线层。E、F多用于背板。其中F种状况对EMC的屏蔽作用要好于E。缺乏之处是在于两信号层相接，在布 线上要留意。

总之，PCB的分层及叠层是一个比拟复杂的事情。有多方面的要素要思索。但我们应当记住我们要完成的功用，需求那些关键要素。这样才干找到一个契合我们请求的印制板分层及叠层顺。