1.PCB上的互连线按类型可分为（）和（） 。 

2.惹起串扰的两个要素是（）和（）。 

3.EMI的三要素：（）。 

4.1OZ铜 的厚度是（）。

5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:（）。

6.PCB的外表处置方式有：（）。

7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为（）。

8.按IPC规范.PTH孔径公差为:（）NPTH孔径公差为：（）。 

9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)能够承载（）电流。

10.差分信号线布线的根本准绳：（）。

11.在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一局部，在高于500MHz频率的状况下，走线具有（）特性。

12.最高的EMI频率也称为（），它是信号上升时间而不是信号频率的函数。

13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。因而在EMC标准中，不允许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，由于这会使它忽然变成一根高效能的天线，（）会形成谐振。

14.铁氧体磁珠能够看作（）。在低频时，电阻被电感短路，电流流向（）;在高频时，电感的高感抗迫使电流流向（）。在高频时，运用铁氧体磁珠替代电感器。

15.规划布线的最佳原则是（）。

1.PCB上的互连线就是传输线. ( )

2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.( )
3.降底PP介质的厚度能够减小串扰.( )
4.信号线跨平面时阻抗会发作变化.( )
5.差分信号不需求参考回路平面.( )

6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.( )
7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点间隔最短途径返回.( )
8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆.( )
9.PCB板材参数中TG的含义是合成温度.( )
10信号电流在高频时会集中在导线的外表.( )

1、影响阻抗的要素有( )
A.线宽
B.线长
C.介电常数
D.PP厚度
E.绿油

2.减小串扰的办法( )
A.增加PP厚度
B.3W准绳
C.坚持回路完好性;
D.相邻层走线正交
E.减小平行走线长度

3.哪些是PCB板材的根本参数( )
A.介电常数
B.损耗因子
C.厚度
D.耐热性
E.吸水性

4.EMI扫描显现在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率惹起的( )

A.12.5MHZ
B.25MHZ
C.32MHZ
D.64MHZ

5.PCB制造时不需求下面哪些文件( )

A.silkcreen
B.pastmask
C.soldermask
D.assembly

6.依据IPC规范.板翘应<= ( )

A.0.5%
B.0.7%
C.0.8%
D.1%

7.哪些要素会影响到PCB的价钱( )

A.外表处置方式
B.最小线宽线距
C.VIA的孔径大小及数量
D.板层数

8.导网表时呈现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'缘由可能是( )

A.封装名有错
B.封装PIN与原理图PIN对应有误
C.库里短少此封装的PAD
D.零件库里没有此封装

微带线(Microstrip)： 
带状线(Stripline)：
55准绳：
集肤效应：
零欧姆电阻：
走线长度的计算：

1.PCB上的互连线按类型可分为微带线和带状线。
2.惹起串扰的两个要素是容性耦合和理性耦合。
3.EMI的三要素：发射源 传导途径 敏感接纳端。
4.1OZ铜的厚度是1.4 MIL/35um。
5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns。

6.PCB的外表处置方式有：喷锡，沉银，沉金等。
7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为(0.2)。
8.按IPC规范.PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil。
9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)能够承载1A电流。
10.差分信号线布线的根本准绳：等距，等长。

11.在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一局部，在高于500MHz频率的状况下，走线具有电阻、电容、电感特性。
12.最高的EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。(注释：计算EMI发射带宽公式为 f=0.35/tr 式中 f-频率(GHZ); tr-信号上升时间或降落时间(10%～90%的上升或降落区间的时间)ns).
13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。因而在EMC标准中，不允许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，由于这会使它忽然变成一根高效能的天线，电感和电容会形成谐振。
14.铁氧体磁珠能够看作一个电感并联一个电阻。在低频时，电阻被电感短路，电流流向电感;在高频时，电感的高感抗迫使电流流向电阻。在高频时，运用铁氧体磁珠替代电感器。
15.规划布线的最佳原则是磁通量最小化。

1.PCB上的互连线就是传输线. (x)
2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.(X)
3.降底PP介质的厚度能够减小串扰.(X )
4.信号线跨平面时阻抗会发作变化.(Y)
5.差分信号不需求参考回路平面.(X)
6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.(X)
7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点间隔最短途径返回.(X)
8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(X.印象中是90)
9.PCB板材参数中TG的含义是合成温度.(X.Tg为高耐热性.)
10.信号电流在高频时会集中在导线的外表.(Y)

1.影响阻抗的要素有(A D)A.线宽 B.线长 C.介电常数 D.PP厚度 E.绿油
2.减小串扰的办法(BCDE) A.增加PP厚度 B.3W准绳(注释：走线间距是走线宽度的2倍) C.坚持回路完好性; D.相邻层走线正交 E.减小平行走线长度
3.哪些是PCB板材的根本参数(A C D)A.介电常数 B.损耗因子 C.厚度' D.耐热性 E.吸水性
4.EMI扫描显现在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率惹起的(B）A.12.5MHZ B.25MHZ C.32MHZ D.64MHZ
5.PCB制造时不需求下面哪些文件(B D ) A.silkcreen B.pastmask C.soldermask D.assembly

6.依据IPC规范.板翘应<= (C)A.0.5% B.0.7% C.0.8% D.1%
7.哪些要素会影响到PCB的价钱(A B C D)A.外表处置方式 B.最小线宽线距 C.VIA的孔径大小及数量 D.板层数
8.导网表时呈现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'缘由可能是(A)A.封装名有错 B.封装PIN与原理图PIN对应有误 C.库里短少此封装的PAD D.零件库里没有此封装