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焊接电路时按照pcd板焊接可以吗

时间:2017/4/17 9:02:08

问题描述:不用松香焊不牢。如果以前的焊点松开了可以不用松香,再点一下就行了。新焊点必须用。


回答(1).答:简单的方法之一:买一把电烙铁,一块松香,一段焊锡,电烙铁插上电源,发热后沾上松香,松香冒烟较大时就可以进行焊接作业了,用电烙铁吃一点焊锡,烙铁再点一些松香,快速点在插有元件的焊盘上就焊好了,如果说元件和线路板上有氧化层,则先把沾上锡和松香的烙铁点在线路板和元件脚上,让它先吃上锡,再进行作业就行了。


回答(2).这个与你所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是1、准备 2、加热 3、加焊料 4、移开焊料 5、移开烙铁 ,焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁 ,还有烙铁头尖点的比较好焊,实在不行可以少许加点松香做助焊剂


回答(3).北京这边:插接件,按一个点1-2分钱收费 贴片件,按一个点1分钱收费 如一个常规的色环电阻,算两个点 DIP8封装的算8个点 贴片的也是如此计算。 当然,这都是批量的价格,要是总量不大,价格会高的多。


回答(4).电路板焊接有两种,机器焊接、手工焊接,机器焊接就不谈了,手工焊接需要烙铁,烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定,一般25℃的环境下,选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件,如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁,这个要视被焊的对像而定,可选用45W,60W等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理,否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格,焊丝的选用要根据焊脚的大小而定,一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝,如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝,对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香,焊膏和助焊液,助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化,在这个过程中会向四周蔓延,这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满,将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外,其他的助焊剂都有较强的酸性,这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用,但它们也都有很强的腐蚀性,因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗,否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点,造成电路板损坏。


回答(5).焊接电路板注意事项: 1. 呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管其它元器件为先小后大。 2. 芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向,使芯片,底座与 PCB 三者的缺口都对应。 3. 焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住,防止虚焊。 4. 在焊接圆形的极性电容器时,一般电容值都是比较大的, 其电容器的引脚是分长短的以长脚对应“+”号所在的孔。 5. 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲, 使其有利于插入底座对应的插口中。 6. 电位器也是有方向的, 其旋钮要与 PCB 板上凸出方向相对应。 7. 取电阻时, 找到所需电阻后, 拿剪刀剪下所需数目电阻, 并写上电阻, 以便查找。 8. 装完同一种规格后再装另一种规格, 尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。 9. 焊接集成电路时,先检查所用型号, 引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚, 以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。 10. 对引脚过长的电器元件,如电容器,电阻等。焊接完后,要将其剪短。 11. 焊接后用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。 12. 当有连线接入时,要注意不要使连线深入过长,以至于将其旋在电线的橡胶皮上,出现断路的情况。 13. 当电路连接完后,最好用清洗剂对电路的表面进行清洗,以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。 14. 在多台仪器老化的时候,要注意电线的连接零线对零线,火线对火线。 15. 当最后组转时,应将连线扎起以防线路混****叉。 16. 要进行老化工艺可发现很多问题;连线要接紧,螺丝要旋紧,当反复插拔多次后,要注意连线接头是否有破损。 17. 焊接上锡时,锡不宜过多。当焊点焊锡锥形时即为最好。


回答(6).如果想开电子厂,要看你生产的是什么产品。电路板加工按照元件类型有两种不同的工艺,一种是直插元件,一种是贴片元件,两者所需要设备是不一样的。直插元件要用到锡炉、切脚机,贴片元件的主要设备是贴片机。具体生产操作方法等你追问。


回答(7).很负责任地告诉你;那部分装负极。常规的约定就是阴影部分代表电容负极性引脚!


回答(8).焊接在电子产品装配过程中是一项很 .重要的技术,电烙铁是手工锡焊的荩本工 具,一把质量过硬功率合适形状恰当的电 烙铁是良好焊接的一个蕈要前提,所以, 对它的选用和保养存手工焊接中至关重要。 1电烙铁的选择 电烙铁的种类及规格有很多种,而且被焊工件的大小又有所不同,因而合 :理地选用电烙铁的功率及种类,对提高 焊接质最和效率有直接的关系。 1.1烙铁功率的选择 1.1.1焊接集成电路、印制线路板、 :cMOS电路、晶体管及其它受热易损件的 .元器件时,考虑选用20w内热式或2 5W .外热式电烙铁。 1.1.2焊接较粗导线及同轴电缆时应先用45W一75W外热式电烙铁,或50W ’内热式电烙铁。 1.1.3焊接较大的元器件时.如行输 :出变压器的引线脚、大电解电容器的引 :线脚,金属底盘接地焊片等,应选l 00W :以上的电烙铁。 :1.2烙铁头的选择 1.2.1烙铁头的大小。烙铁头的大 一小。烙铁头的大小与热容量有直接关系, -烙铁头越大,热容量相对越大,烙铁头越 一小。热容量也越小。进行连续焊接时。使 -用越人的烙铁头,温度跌幅减少,此外, ‘因为大烙铁头的热容量高,焊接的时候 ‘能够使用比较低的温度烙铁头就不易氧 化,增加它的寿命。 1.2.2烙铁头的形状尺寸。烙铁头的 :形状和尺寸要适应被焊件物面要求和产品 :装配密度。烙铁头的顶端形状有圆锥形、 :斜面椭圆形及凿形等多种。焊小焊点可以 :采用圆锥形的,焊较大焊点可以采用凿形 .或圆柱形的。短粗的焊铁头传热较长而 .细幼的焊铁头快,而且比较耐用。扁的、钝 的烙铁头比尖锐的烙铁头能传送更多的热量。机器上的焊点崭新铿亮,则烙铁头的几何截面可大些,用扁平或椭圆头,传热 :快自然操作利索。锡面氧化层较厚,烙铁 头相对要尖些,便于突破。元器件密度大, 需要选用对应尖细的铁合金头,避免烫伤 和搭锡。装拆IC块,常使用特殊形状的烙 铁头。有时因为焊不到,和避免烫坏塑料 件,选用弯烙铁头。一般来说,焊铁头尺 寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与 焊点充分接触的几何尺寸能提高焊接效率。 1.2.3烙铁头的顶端温度。烙铁头的 顶端温度要与焊料的熔点相适应,一般 要比焊料熔点高30一80℃,这不包括在 电烙铁失接触焊接点时下降的温度。 1.2.4烙铁头的热容母要恰当。烙铁头 的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相 适应。温度恢复时间是指在焊接周期内,烙 铁头顶端温度阅热鼍散失而降低后。根据 所焊元件种类nr以选择适当形状的烙铁头。 2电烙铁的保养电烙铁的种类及规格有很多种,而 且被焊工作的大小义有所不同,因而合 理地选用电烙铁的功率及种类,对提高 焊接质量和效率有直接的关系。 2.1电烙铁的使用安全 2.1.1烙铁使用前应检查使用电压是 否与电烙铁标称电压相符,还要检查电 源线和保护地线足否良好。 2.1.2烙铁在使用过程中不宜长期空 热,以免烧坏烙铁头和烙铁心。 2.1.3使用过程中不要任意敲击.拆 卸及安装其电热部份零件,不能用钳子 夹以免损坏。 2.1.4电烙铁不使用时放在烙铁架 上,以免烫坏其他物品。


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