问题描述：线路板厂 PCB,线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。 为进一认识PCB,线路板我们有必要了解一下通常单面、双面印制PCB,线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。线路板厂双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。

回答(1).0.2 0.4 0.6.0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 2.4 3.0等，有特殊要求的还可以订做的！

回答(2).从头说起吧，贴膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、打靶机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、绿油磨板线、前后处理线、丝网印刷机、表面处理相应设备、裁边机、电测机、翘曲机。 这些事主要设备，辅助设备仪器还有很多。

回答(3).好像塘下那里就有家线路板厂家....我以前呆的韩田汽摩配公司就有人专门送线路板的...2.3送一次...

回答(4).其实看你自己有多少资金，如果不是很多的话，就买一些主要的机器，其他工序都有人专门加工的，比如、光绘、钻孔、电镀、锣板、OSP都有人专门做加工的，也就是看你做什么板买什么机器，如果有什么问题请回复。

回答(5).废品回收的收各式电路板

回答(6).是要抄板吗？ 最简单，找别人抄，没有单片机之类的可编程器件，不是很复杂的，一般200-300起价了 自己动手的话 步骤 1.搞清楚板子上每一个元器件的型号。一般元器件都有标识的，但是有些贴片器件没有，如贴片的瓷片电容。还有些IC，国内很多小厂都会打磨掉，不让人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通过电路判断这个是什么芯片了。还有些是裸片的，很多电视机遥控器都用裸片的。 2.搞清楚型号后，看看ic中是否有可编程的芯片，如单片机、cpld之类的都是可以编程的，光知道型号还没用，还要有里面的程序。 可以根据功能重写一个烧进去，或者找人解密。成本跟软件复杂程度、芯片型号有关 3.给电路板拍个高清照吧，这个也可以放第一步了。多拍几个，万一改动了，不知道怎么复原 4.开始抄板了，方法很多了。 1）先炒出原理图，再用portel等pcb软件自己对着pcb画，画出来可能有点差距 2）拆除所有元器件，用扫描仪扫描，如果是双层板比较方便，多层的话就麻烦了，要抹掉外面的，再抄，或者用高级的设备了 网上找抄板教程很多 下面是别人发的了，比我说的好，呵呵。 PCB抄板密技 第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。 第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。 第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。 第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。 第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。 第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。 第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。 第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 抄板&bbs_id=9999 参考资料：......

回答(7).PCB镀锡的作用是作为线路板制造过程中的线路蚀刻的抗腐蚀，线路蚀刻好后需要进行退镀。镀锡不良有几种情况，一是附着不良，二是镀层偏簿，三是渗镀，当然还有其它不太常见的情况，主要是以上三种，镀锡不良的直接后果是造成线路板在腐蚀线路的过程是不是过蚀（行业内叫线幼）、断路、就是连线、短路，甚至线路都被腐蚀掉了。

回答(8).有啊。我们这里就是专业从事电路板设计开发和加工制作一站式服务的哦！

回答(9).1、用Protel99se制版 PCB板2、创建CAM输出配置文件，生产Gerber输出文件和数控钻孔输出文件3、导出CAM文件夹及所有文件4、使用CopperCAM软件打开上述导出的文件5、打开上述文件夹下*.GBL(附加层文件)，再打开*.TXT(钻孔文件)6、编辑处理，设置等（钻孔深度1.2到1.5mm，隔离层尖刀深度0.18到0.23MM左右，刀路加工轨迹次数一般选择2次）7、之后生成NC代码（即G代码）；隔离层文件和钻孔文件8、导入雕刻机G代码9、先用15度0.1尖刀加工；对刀设置X,Y,Z原点坐标10、运行的隔离层和钻孔文件（Z轴加工深度为0.8MM）11、加工完上述文件，换刀为钻孔文件，对刀（X,Y不变，只对Z重新对刀）12、运行钻孔文件（Z轴的数值为板子的厚度+0.2MM）(注释：0.2mm为不干胶纸厚度用于粘贴固定板子的)13、到此这个板子就加工完毕了。