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时间：2017/4/17 9:11:26
回答(1).答案选自： 一.锡球： 1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。 2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。 3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。 4.REFLOW时升温过快（SLOPE>3），引起爆沸。 5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。 6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60尴掠晔笨纱?5扌枰槭?br />7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。 8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。 9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。 10.预热不充分，加热太慢不均匀。 11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。 12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。 P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个. 二、立碑： 1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。 2.贴片偏移，引起两侧受力不均。 3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。 4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。 5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。 6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。 三、短路 1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。 2.钢板未及时清洗。 3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。 4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。 5.回流183度时间过长，（标准为40-90S），或峰值温度过高。 6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。 7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。 8.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。 四、偏移： 一）.在REFLOW之前已经偏移： 1.贴片精度不精确。 2.锡膏粘接性不够。 3.PCB在进炉口有震动。 二）.REFLOW过程中偏移： 1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。 2.PCB在炉内有无震动。 3.预热时间过长，使活性失去作用。 4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。 5.PCB PAD设计不合理。 五、少锡/开路： 1.板面温度不均，上高下低，锡膏下面先融化使锡散开，可适当降低下面温度。 2.PAD或周围有测试孔，回流时锡膏流入测试孔。 3.加热不均匀，使元件脚太热，导致锡膏被引上引脚，而PAD少锡。 4.锡膏量不够。 5.元件共面度不好。 6.引脚吸锡或附近有连线孔。 7.锡湿不够。 8.锡膏太稀引起锡流失。 六、芯吸现象： 又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。 原因：引脚导热率过大，升温迅速，以至焊料优先润湿引脚。焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与焊盘之间的浸润力，引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生。 1.认真检测和保证PCB焊盘的可焊性。 2.元件的共面性不可忽视。 3.可对SMA充分预热后再焊接。...
回答(4).1。经常清理工作平台（每班一次，有些遗落的CHIP元件要及时清理）。 2。按时加注润滑油，可动部位要时常检查是否缺少润滑油。 3。每周检查机器接地状态，保证供电正常。 4。每周检查机器供气状态，保证良好的气源（气源应加过滤装置，做到滤水、滤油）。 5。根据设备厂商提供的保养计划按时保养，可以保证您的机器为最佳状态。 以HS94796L为例子 HSP4796L以贴装片式元件为主，采用16个一组的旋转贴片头，每个贴片头上有5种吸嘴，双供料平台，每个供料平台上可安装最多80种元件（8mm），贴片速度0.10s/片，可贴装0201-20mm尺寸芯片等。 2 常见故障分析及排除 2.1 元件吸取错误 元器件由高速运动的贴片头，从包装编带中取出，贴装到印制板上的过程中，会产生未取到、吸取后失落等几种吸取不良的故障，这些故障会造成大量元件损耗，根据我们的经验，元件吸取不良通常是由以下几种原因造成： （1）真空负压不足，当吸嘴取元件时，吸嘴处产生一定的负压，把元件吸附在吸嘴上，其判定吸嘴拾取元件是否异常一般采用负压检测方式，当负压传感器检测值在一定范围内时，机器认为吸取正常，反之认为吸取不良。在元件吸取时，真空负压应该在53.33kPa以上，这样才能有足够的真空量来吸取元件。若真空负压不足，将无法提供足够的吸力吸取元件，在使用中我们要经常检查真空负压，并定期清洗吸嘴，同时还要注意每个贴装头上的真空过滤芯的污染情况，其作用是对达到吸嘴的气源进行过滤，对污染发黑的要予以更换，以保证气流的畅通。 （2）吸嘴磨损，吸嘴变形、堵塞、破损造成气压不足，导致吸不起元件，所以要定期检查吸嘴的磨损程度，对严重的予以更换。 （3）供料器的影响，供料器进料不良（供料器齿轮损坏），料带孔没有卡在供料器的齿轮上，供料器下方有异物、卡簧磨损），压带盖板、弹簧及其他运行机构产生变形、锈损等，从而导致元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费。 （4）吸取高度的影响，理想的吸取高度是吸嘴生接触到元件表面时再往下压0.05mm，若下压的深度过大，则会造成元件被压进料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情况不好，可适当将吸取高度向上略微调整一点，例如0.05mm。作者在实际工作过程中曾碰到过某一料台上的所有元件都出现吸取不好的情况，解决的方法是将系统参数中该料台的取料高度适当上移一点。 （5）来料问题，有些厂家生产的片式元件包装存在质量问题，如齿孔间距误差较大、纸带与塑料膜之间的粘力过大、料槽尺寸过小等都是造成元件取不起来的可能原因。 2.2 元件识别错误 HSP4796L的视觉检测系统由两部分组成，元件厚度检测系统和光学识别系统，所以在分析识别错误对应从这两方面入手。 （1）元件厚度检测错误，元件厚度检测是通过安装在机构上的线性传感器，对器件的侧面进行检测，并与元件库中设定的厚度值进行比较，可判断出元件的不良吸取状态（立片、侧吸、斜吸、漏吸等），当元件库中设定的厚度值与实测值超出允许的误差范围时，会出现厚度检测不良，导致元件损耗，因此正确设定元件库中元件厚度至关重要，同时还要经常对线性传感器进行清洁，以防止粘附其上的粉尘、杂物、油污等影响器件的厚度及吸取状态的检测。 （2）元件视觉检测错误，光学识别系统是固定安装在一个仰视CCD摄像系统，它是在贴装头的旋转过程中经摄像头识别元件外形轮廓而光学成像，同时把相对于摄像机的器件中心位置和旋转角度测量并记录下来，传递给传动控制系统，从而进行x、y坐标位置偏差与θ角度偏差的补偿，其优点在于精确性与可......
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