回答(1).紧贴电路板的元件，如:贴片电阻(手机电路板上的)，贴片三极管(贴在散热板上的)

回答(2).锡膏不会顶起元件导致元件浮高？ 不顶起怎么会浮高呢？有可能是PCB残渣或是异物留在元件底部或者焊盘下面了，再一种可能还是锡膏多了把元件顶起来了你不太好分辨。 拍个高清图片给我们看看才能分析到问题呀。

回答(3).你所描述的问题应该就是锡吹孔有的厂也直接叫气孔.总体来说原因大概有以下方面因素: 1、PCB存放时间过期或储存不当受潮,过锡炉时高温锡与受潮的PCB孔内发生反应形成气孔；贴片前可进行适当烤板和延长预热时间来克服或退给厂家进行烘烤处理在使用。 2、PCB厂家孔内铜厚度偏薄造成。 3、PCB厂家在钻孔内孔壁不光滑粗糙度大造成。 以上2、3点需要取不良板做切片分析才能证实，希望可以帮到你。

回答(4).有很多原因..钢网孔 或厚度的改变 锡膏的间题, 你先改善一下前者看看.

回答(5).每个都差不多温度，贴片的IC做的好的厂家的话在280度左右可以持续10-15s，无铅焊接最高温度265度，有铅焊接最高温度210度；插件的主要考验的是封装的部分，时间长了就会断裂了

回答(6).说的详细点， 你是手动过锡炉?不是过的波峰焊?

回答(7).不上锡有很多种原因。管脚氧化，来料氧化或保存不当引起，还有就是锡膏印刷少锡。回流温度不够或回流时间过短。先找到是什么原因引起，如果是吸潮引起不上锡，用烤箱100度烤12小时后使用。

回答(8).首先要丝印锡膏，然后贴装元件，最后进炉化锡。 每个步骤都要达到相应的工艺标准。 波峰焊是用来焊接插针式元件，主要原理就是液体锡拉成弧，元器件管脚过弧焊接，最后剪脚成焊点。波峰焊用的不多了，一般现在都是回流焊表贴元件。 活比较少的话有台式回流焊机，产量大的话有隧道式回流焊机。