回答(1).依据厚度的不同干膜可以分为四类：0.8mil、1.2mil、1.5mil、2.0mil0.8mil 厚度干膜主要用于FPC精细线路制作。1.2mil干膜主要用于内层板作业.1.5mil、干膜主要用于外层板作业当然也可以用于内层板作业但由于较厚在蚀刻的过程中容易造成侧蚀而且成本相对较高，所以一般不使用其作内层。2.0mil干膜主要用于一些较特殊的要求的板,比如说较大的二次孔1.5mil干膜无法达到要求时,才使用到。

回答(2).FPC覆盖膜,行业称为CVL，主要的作用与PCB的绿漆类似：1）保护铜箔不暴露在空气中，避免铜箔的氧化；2）为后续的表面处理进行覆盖。如不需要镀金的区域用CVL覆盖起来。3）在后续的SMT中，阻焊作用。

回答(3).覆铜箔板： 铜箔 电解铜箔 、压延铜箔 绝缘膜 聚酰亚胺、聚脂 粘合剂 丙烯酸、改良型环氧树脂 覆盖保护材料 ：PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜 阻焊油墨、感光性树脂 表面导体：金属、焊锡、镍/金、锡、银 涂覆材料：其它 有机防氧化剂、助焊剂 补强材料： PI、PET（透明和白色）、FR4、金属板（钢片） 层间连接用材料：铜镀层、导电膏（胶） 够详细了吧，希望对你有帮助- -

回答(4).就是覆盖膜上开个口,让FPC的线路或手指处的线路露出来,以达到连接作用的区域!!!

回答(5).1、菲林本身线幼 2、曝光机能量过高 3、菲林使用过久 4、曝光抽真空度不够 和曝光机有没有直接影响，需要具体分析

回答(6).你说的 压合膜具体指的是什么 BASE ??还是 foil

回答(7).防尘,防折伤