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超薄板相关制程能力：

印制电路板的典型工艺：

单，双面板：  覆铜箔板→下料→数控钻孔→检验→去毛刺→磨板→化学沉铜→电镀铜→检验→磨板→印湿膜→曝光→显影→检验→图形电镀（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）→退膜→检验修板→蚀刻→检验修板→磨板→网印阻焊→烘烤→曝光→显影→网印字符→烤板→表面处理→外形加工→清洗干燥→测试→FPC→包装→成品

多层板 芯板覆铜箔板→下料→磨板→内层图形制作→蚀刻→检验→棕化→压合→钻孔→磨板→化学沉铜→电镀铜→检验→磨板→印湿膜→曝光→显影→检验→图形电镀（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）→退膜→检验修板→蚀刻→检验修板→磨板→网印阻焊→烘烤→曝光→显影→网印字符→烤板→表面处理→外形加工→清洗→测试→FPC→包装→成品

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