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怎么调解smt印刷少锡

时间:2017/4/21 9:09:39

回答(1).虚焊:焊了但没有完全焊接住,容易脱落。    假焊:表面上看似焊了,其实完全没有焊住,一碰就掉了,比虚焊更容易脱落。    虚焊的原因    1、焊盘和元器件可焊性差    2、印刷参数不正确    3、再流焊温度和升温速度不当    解决虚焊的方法    1、加强对PCB和元器件的筛选    2、减小焊膏粘度,检查刮刀压力和速度    3、调整回流焊温度曲线 虚焊与假焊有什么本质上的不同?其实它们本质都是一样,都是焊接上成在一种是焊非焊的现象,引脚与焊盘有间隙等;在电路表现中常常表现为时断时通;只是假焊在外观肉眼看起来由各明显的引脚与焊盘没有接触:而虚焊外观不能明显发现,但成在锡膏焊接隐患,通常是由于物料氧化、炉温不够等原因导致焊接不良。但一般常把假焊和虚焊当做一回事。 smt的虚焊是什么原因造成的呢? a,元件: 引脚共面性, 引脚可焊性, 引脚设计,引脚的氧化 b,锡膏: 失去活性, 锡量不足, 不合理的网板开孔 c, 炉温: 温度回流时间等不符合推荐标准,例:由于焊接温度不够和时间不够,导致焊点表面光亮,一切看来都是良好的,但事实焊点里面是虚焊,它的焊脚的里面的锡成灰白的,这样的现象就是锡没有完全熔,不能使焊盘,锡膏,引脚共熔。 d, PCB: 布局不合理,在SMT回流焊中,高的元件对低的元件产生光阴效应;使得SMT元件在过炉时候温度不均匀从而产生虚焊假焊 可以适当用烙铁头去焊接虚焊部位,要是可以用烙铁头再焊接,可能使锡膏与炉温原因造成。 虚焊解决方法 检查只有用放大镜了,有的实在看不出也只有机能测试时才能知道了.我认为防范方法:1:SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板2:刮浆时合理控制锡膏厚度和宽度.3:保证SMT机贴片状态良好,尽量将每个元件都放正.4:合理控制过炉温度,保证溶锡质量,可以向你的锡膏供应商提供合理炉温的曲线图.5如有异常产生已刮浆而不能马上过炉的PCB,就及时妥善处理(如冷藏).最后就是加强人员的技能培训,提高其识别能力,这样多半的问题就能解决了.

回答(2).一、刮刀受力大点(刮的干净点) 二、搅拌锡膏(时间过长会硬) 三、根据锡膏的湿硬度调好刮刀的速度 锡膏管控是否合理?有没有按锡膏管理标准去做;印刷基本就这些问题(别装钢网都没装好啊)

回答(3).一、 SMT物料员操作规范 1、 订单查看 物料员接到订单后,需详细查看订单内容,特别是附注说明。向PC了解排程情况,向仓库了解备料情况,对于欠料部分要特别注意,做好记录并向主管报备。 2、 领料 做到规格正确、数量准确、领料及时。所有领料单据需保存完好。替代料要见工程书面文件,不接受口头形式。详细操作方法参照《SMT物料管制办法》。 3、 发料 对于IC等A级物料做到发放及时、数量准确,特别是对于夜班的物料放发工作,需查看清楚夜班生产排程,再发放物料。对于物料的使用注意事项应交待清楚(如替代料、欠料、IC的数量如何分布等)。 4、 物料房管制 所有物料摆放到物料架上,并分类清楚,对于库存数量要及时掌控,特别是对于欠料部分要及时追回。套料用胶框放置,并标识清楚。物料房应做好防盗工作,随时锁门。下班时钥匙交夜班拉长管制。 5、 补料 对于操作员丢失的IC应当天即开补料单(要等到埋单时再上交),对于其他物料一般每周五补一次料。对于机器损耗部分,应及时掌握损耗数量及时补料。 6、 入库 所有PCBA入库时应分类清楚,标识清楚数量,特别是ROHS产品。每次入库完成后及时做台帐,以便清楚掌控。一般每天上午10点及晚上下班前更新两次。所有入库单据需保存完好。 7、 盘点 每月底与仓库同时进行物料盘点工作 8、 做台帐 对于物料的进出需有详细的台帐记录,分订单、分机种记录。包括领料、发料、补料、入库等。 二、SMT中检人员操作规范 1、 首件确认 对于每班开始或产品切换后的第一片板,中检必须进行外观首检,以工程样板作为参考标准,检查内容包括:零件方向,零件极性,偏移,缺件,错件,多件,锡多,锡少,连锡,发现问题及时报告给拉长,首检无误后送IPQC确认。 2、 手摆零件 在拉长的安排下进行手摆件动作。对于手摆件的物料规格,位置,数量,方向等必须经IPQC确认清楚后才开始手摆件。并填写《手补件报表》。所有手摆件必须自检OK后才可过炉。 3、 缺件板处理 原则上缺件的板不允许过炉,需得到拉长的同意后才可过炉,并填写《缺件板过炉记录》。特别是IC等A级物料缺件。并在板上相应位置做好标记,告知炉后检查人员,缺件的物料规格,数量,位置。 4、 取板 为了不影响生产效率,中检人员应及时观察机器出板情况,及时将皮带上的板拿出。另取板动作应轻缓,不可动掉零件,手持板边,不可抹掉零件或锡膏。 5、 PCB检查 PCB贴好零件后,中检人员应仔细检查有无零件反向,偏移,缺件,错件,多件,锡多,锡少,连锡等不良,如有连续3片同样的不良应及时反映给操机员或拉长。对于PCB不需要打零件的地方,作业人员应牢记,以提升工作效率。 6、 过炉 检查OK的板过炉时应注意放板间隔30CM左右,以此防止不熔锡,另对于双面板或有金手指的板必须垫纸过炉,注意纸张大小需与板配合,不可过大或过小,防止在炉内被风吹掉。另必须等到回流炉温度足够时才可过炉。 7、 打*板处理 对于打*板生产时,如发现有打*的板贴了零件,或者好板漏贴零件,中检人员应及时反映给拉长和操机员。漏贴板不允许过炉,需重新贴零件;打*板贴片的不允许过炉,贴好的零件需取下待用。 三、SMT炉后目检人员操作规范 1、首件确认 对于每班开始或产品切换后的第一片板,炉后目检必须进行外观首检,以工程样板作为参考标准,检查内容包括:零件方向,零件极性,偏移,缺件,错件,多件,锡多,锡少,连锡,立件,假焊,冷焊,发现问题及时报告给拉长,首检无误后送IPQC确认。 2、捡板 为防止掉板或......

回答(4).有很多原因..钢网孔 或厚度的改变 锡膏的间题, 你先改善一下前者看看.

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