问题描述：用分板机切，电路板可以选择走刀式分板机，不伤元器件。凡有V-CUT之SMT，PCB线路板，铝基板，玻钎板，FR4板，邮票孔板，不规则连点板，多连片的PCB板都可以选择走刀式分板机，ASC-508机器专用V-CUT PCB线路板分板用，不伤PCBA电子元器件。 切板长度360mm，500mm可选 根据板材厚度，可选择切板速度，可按厂家要求定制速度 可根据板材，板厚调整上刀高度以更好精确切割，可切割厚度0.2-5.0mm,标准V槽剩余厚度1/3 可另配置传送带,切出PCB板可自动送出，或接入流水线 安全保护装置可配置,如有人体或物体进入切刀区会自动报警 奥尚特-专业分板机厂家 为您解答。

回答(1).pcb线路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。那么，?下面简单介绍下。 ? 单面板 单面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板 双面板(Double-SidedBoards)这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板 多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

回答(2).所用的大多是铝基板,覆铜板,fr4不像软板那样用的都是超薄材料.

回答(3).一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。 按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。 随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。 ①国家标准 目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布 印制电路板，又称印刷电路板，印刷线路板，英文简称PCB或PWB，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 历史 印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PAUL EISLER），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。 在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。 设计 印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。 分类 根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。 制造 根据不同的技术可分为消除和增加两大......

回答(4).方形负极 圆形正极 也可参考同电路板上其他电容的极性

回答(5).目前主流的线路板PCB主要有刚性线路板（PCB ）和软性线路板(FPC)两大类，这几年刚性和软性PCB结合的板材也越来越多就是所谓刚挠结合板。 刚性板根据基材的不同又分为金属基板、复合基板、玻纤布基板、纸基板、特殊基板等多种类型，通常而言纸基板相对低端；复合基板介于纸基和玻纤布基之间；玻纤布基是目前最主流的PCB基材；金属基主要考虑散热性，通常是用于一些对散热要求较高的地方。

回答(6).国内，一般材料有【从低级到高级】1、纸板2半纤维3玻璃纤维板。还有一种做单面板的无等级料。第二，从铜箔来分，有分单、双面覆铜。还有铜箔厚度划分，以安士为单位，主要有0.5、1.0、1.5、2.0、4.0。这个因为可以要求厂家做到铜箔厚度，理论上可以有任何厚度。因为板材主要的成本就在铜箔这一块，目前市场上有些伪劣产品标签上标明1安士，其实有可能0.6都不到。虽然便宜几块钱，但是影响了一些主要性能，比如耐焊度。第三，从防火等级，也就是耐高温。一般分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ级，这个一般是和材料重合的，材料越好等级越高。第四，从板材厚度划分。主要有0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0等。第五，从厂家分，一般厂家会把自己产的代码印在板材后面，比如有8字料，后面印的字像个数字8一样，V料、M料等，另外字体的颜色有红、蓝等，又叫红字料、蓝字料。一般来说板材后面没有字的都不是太好。总的来说，一般板材来料上面都会附有一张检测报告，上面罗列有检测项目，会标明其参数。

回答(7).这应该是个汽车功放吧。图不是很清楚、最左边应该是一个升压电路，494电路把12v升压到功放工作的双电压。最右边是前级，负责调音和放大。中间两头没拍到的地方应该有三极管吧，那是功放部分。

回答(8).彩电可分以下五大部份.一为高频,中频及伴音通道.二为解码电路,它是彩电独有的电路.三为扫描电路.四为遥控系统.五为开关电源.由于电源和扫描部份在高电压大电流下工作,所以故障率最高 . 多看看书吧。

回答(9).线圈板：线路图形以绕线为主，以蚀刻线路代替传统铜线线匝的电路板，主要应用于电感元器件，具有测量、精度高、线性度很好、结构简单等一系列优点。 模块板，听说过模块化、程序模块吗？所谓模块板就是能够实现某种功能的单元集合，将这些模块单独做成板，就成模块板，像显示板、电源板都可以成为模块板。对于空调还有AD/DA模块、时钟模块等、都可以做成小板，插到主控板上应用即可。这样对于不同规格空调要是电源模块相同，可以使用同一型号的电源板就可以，不用重新设计，降低成本。 相比较而言，线圈板更便携，而且体积小重量轻，具有可开口的线圈，方便接入，频率范围宽。从图纸上看，线圈板有着很明显的区别，有很多像指纹一样的绕线。（来源：龙人PCBA事业部）