问题描述：一般在特定情景下记住的东西最不容易忘记，记名词时可以展开联想的方法。

回答(1).SMD，我不敢确定 SMT我倒是可以解释下： SMT是“表面贴装技术”的英文缩写 主要是指把表贴元件贴到PCB板上（用设备贴），就这么一个动作，当然，包括上锡焊接 你可以找一块电脑主板或显卡看下，上面有很多米粒大小的元件： 1.焊点与元件在同一面的，基本就是贴片元件，大部分只有米粒大小 2.元件引脚穿透到板的另一面，在这另一面上锡的，叫插件元件 以贴片元件来说，放元件并上锡固化，用设备来做的话： 1.印刷锡膏：需要专门的印刷机和模具（业内称为钢网或网板，需找专门的厂家制作） 2.设备贴片：需要专门的人员来编程，处理资料，资料有问题需与客户确认） 3.炉前检验：看下贴片是否正确，有无歪斜或锡少 4.过回流焊炉：使锡膏熔化，并且把元件固定在板上，成为我们常见的……电器上的PCB板那样，炉温曲线要有专人来调整，比如技术员 5.炉后检验：检验成形后的上锡度，板上有无虚、连焊，有无锡珠等（炉温曲线调得不好会造成锡珠） 简单地说，SMT就是把表贴元件用机器贴到PCB板并焊接，这一道工序

回答(2).锡珠的产生跟钢网开口和锡膏都有关系，PAD开口内切可以防止锡珠的产生，还有你们锡膏的参数是否符合工艺需要

回答(3).印刷机后面配备SPI控制 贴片机后面配备炉前AOI 回流焊后面配备炉后AOI

回答(4).具体问题，具体分析，， 这种问题 绝大多数是由印刷工艺造成的。当然，炉温的控制也很重要。 其中，跟贴片的关系很小。。。。。 没法一概而论。。。

回答(5).制定合理的损耗系数，规范贵重物料相关岗位的作业，制程优化和设备优化，制定物料超损的奖罚措施。