所 谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，进步抗干扰才能；降低压降，进步电 源效率；与地线相连，还能够减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大局部PCB消费厂家也会请求PCB设计者在PCB的空阔区域填充铜 皮或者网格状的地线，覆铜假如处置的不当，那将得失相当，终究覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？

大 家都晓得在高频状况下，印刷电路板上的布线的散布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会经过布线向外发射， 假如在PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具，因而，在高频电路中，千万不要以为，把地线的某个中央接了地，这就是“地线”，一定要以小 于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。假如把覆铜处置恰当了，覆铜不只具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。

覆 铜普通有两种根本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好混为一谈。为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流 和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，假如过波峰焊时，板子就可能会翘起来，以至会起泡。因而大面积覆铜，普通也会开几个槽，缓解铜箔起泡，单纯的网格覆铜主 要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有益处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需求指出的是，网格是使 由交织方向的走线组成的，我们晓得关于电路来说，走线的宽度关于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实践尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具 体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时分，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就十分糟糕了，你会发现电路基本就不能正常工 作，四处都在发射干扰系统工作的信号。所以关于运用网格的同仁，倡议能够依据设计的电路板工作状况选择，不要死抱着一种东西不放。因而高频电路对立干扰要 求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完好的铺铜。

说了这么多，那么我们在覆铜中，为了让覆铜到达我们预期的效果，那么覆铜方面需求留意哪些问题：

1. 假如PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要依据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模仿地 分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就构成了多个不同外形的多变形构造。

2.对不同地的单点衔接，做法是经过0欧电阻或者磁珠或者电感衔接。

3.晶振左近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4.孤岛（死区）问题，假如觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5.在开端布线时，应对地线厚此薄彼，走线的时分就应该把地线走好，不能依托于覆铜后经过添加过孔来消弭为衔接的地引脚，这样的效果很不好。

6.在板子上最好不要有尖的角呈现（《=180度），由于从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！关于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我倡议运用圆弧的边沿线。

7.多层板中间层的布线空阔区域，不要覆铜。由于你很难做到让这个覆铜“良好接地”。

8.设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要完成“良好接地”。

9.三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振左近的接地隔离带，一定要良好接地。

总之：PCB上的覆铜，假如接地问题处置好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。