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元器件采购,印刷电路板设计,产品整体装配测试等.目前拥有多种类型专业设备

时间:2017/4/25 8:56:30

问题描述:原理图设计------做封装------导入封装-----布局------走线-----设计完成生成GERBER光绘文件------发给厂家生产就印刷出电路板来了 基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。 如下面两个图, 设计好的PCB文件截图 印刷生产好,而且连元件都已经焊接加工好的电路板。

回答(1).  印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。   按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。   由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。   印刷电路板,主要由以下组成   线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。   介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。   孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。   防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。   丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。   表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。   外观   裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。   通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊(solder mask)的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。   在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。

回答(2).  转载以下资料供参考   采购员的基本素质要求:   a. 较强的工作能力   采购是一项相当复杂,而且要求很高的工作,采购员应具备的基本工作能力也相当的多样化。采购人员必须具备较高的分析能力、预测能力、表达能力和专业知识水平。   a-1分析能力   由于采购员常常面临许多不同策略的选择与制定,例如物料规格、品种的购买决策、何者为企业所能接受的价格、物料如何运输与储存、如何管理才能得到消费者的回应。因此,采购员应具备使用分析工具的技巧,并能针对分析结果制定有效的决策。   首先,采购支出是构成企业制造成本的主要部分,因此采购员必须具有成本意识,精打细算,锱铢必争,不可“大而化之”。其次,必须具有“成本效益”观念,所谓:“一分钱一分货”,不可花一分冤枉钱,买品质不好或不具有使用价值的物品。随时将投入(成本)与回报告(使用状况、时效、损耗、维修次数等)加以比较。   此外,对报价单的内容,应有分析的技巧,不可以“总价”比较,必须在相同的基础上,逐项(包括原料、人工、工具、税费、利润、交货时间、付款条件等)加以剖析判断。   a-2预测能力   在现代动态经济环境下,物料的采购价格与供应数量是经常调整变动的。采购员应能依据各种产销资料,判断货源是否充裕;通过与供应商的接触,从其“销售”的态度,揣摩物料可能供应的情况;从物料价格的涨跌,推断采购成本受影响的幅度有多大。总之,采购员必须开阔视野,具备“察言观色”的能力,对物料将来供应的趋势能预谋对策。   a-3表达能力   采购员无论是用语言还是用文字与供应商沟通,都必须能正确、清晰表达采购的各种条件,例如规格、数量、价格、交货期限、付款方式等,避免语意含混,滋生误解。面对忙碌的采购工作,必须使采购人员具备“长话短说,言简意赅”的表达能力,以免浪费时间。“晓之以理,动之以情”来争取采购条件,更是采购人员必须锻炼的表达技巧。   b. 一定的知识与经验   采购员特别是管理人员至少应具备专科以上的学历,因为接受过正式专科以下教育训练的学生,其所具备的专业知识与技巧较能符合采购工作的需求。除此之外,采购员最好具有商学知识,如企业管理、流通业管理、流行商品或行销等科系,并以曾修过商品资讯、统计、行销、业务人员管理的人员尢佳。   b-1. 产品知识   无论是采购哪一种物料,都必须要对其所欲采购的标的物有基本的认识。我们很清楚,一个学化工机械并从事多年化工机械采购的人员因工作需而转向电子元器件采购,尽管他从事采购已多年,但他仍会感到有些力不从心,如果他想尽快适应新角色就必须及时补充有关电子元器件方面的知识,补充的途径很多,如自学、参加相关专业培训班等。一些采购员认为,采购员不是搞研究开发的,而且往往有本企业工程技术人员及品管人员的协助,故不需掌握太多的专业知识,持有这种观点的采购员必须认识到那些可以支持你的工程及品管人员并不是时时刻刻在你的左右,况且有时他们因各种原因未必能帮你。对于零售企业采购员来说,对商品的了解要比其他行业的采购员还要深入,因为其必须担负起销售业绩的相关责任。以流行服饰的采购员来说;以家电用品的采购员而言,必须了解产品的功能、技术层次、原料、制程、保修期限等。   不过,由于采购员采购的范围大小不一,物料种类为数甚多,更何况流行科学技术发展极为迅速,采购员要如何持续性的拥有产品知识呢?基本上,有几种方式可以供采购人员参考:大学的课程、贸易性期刊、流行杂志、展览或工作参观、与供应商保持联络等。   b-2客观理智   采购员在选择商品或商品组合时绝对不能凭自我的感觉,必须要利用科学的方法......

回答(3).Functional testing(功能测试),也称为behavioral testing(行为测试),根据产品特性、操作描述和用户方案,测试一个产品的特性和可操作行为以确定它们满足设计需求。本地化软件的功能测试,用于验证应用程序或网站对目标用户能正确工作。使用适当的平台、浏览器和测试脚本,

回答(4).1》电路板的接地端不是直接与大地联接,该接地端只是电路的低电位端,正负电源的低电位(地)端就是正负电源的公共端。 2》用2件干电池串联,串联点就是正负电源的公共端,公共端与正极构成正电源,与负极构成负电源。

回答(5).  电子线路板焊接工艺包含很多方面的,如贴片元件的焊接工艺,分立元件的焊接工艺都不一样的。   下面是SMT工艺   第一步: 电路设计   计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化,不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析,并且在设计完成之前排除错误,因此,事先多花些时间,作好充分的准备,能够加快产品的上市时间。新产品引进(NPI)是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法,它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计(DFM)的所有文件中,都必须包含以下各项:   • SMT和穿孔元件的选择标准;   • 印刷电路板的尺寸要求;   • 焊盘和金属化孔的尺寸要求;   • 标志符和命名规范;   • 元件排列方向;   • 基准;   • 定位孔;   • 测试焊盘;   • 关于排板和分板的信息;•   • 对印刷线的要求;   • 对通孔的要求;   • 对可测试设计的要求;   • 行业标准,例如,IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解这方面的详细信息,请到网址:上查看相关的IPC技术规范。   在设计具有系统内编程(ISP)功能的印刷电路板时,需要做一些初步的规划,这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化,以便在生产线上进行(ISP)编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是所有的器件都   可以进行系统内编程的,例如,并行器件。设计工程师首先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范,然后再布置管脚的连线,要能够接触到电路板上的管脚。另一个步骤是,确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去,而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。   此外,还应当考虑信息追踪,例如,关于配置的数据。只要使用得当,电路板设计和DFM就可以有效地保证产品的制造和测试,缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性,因此,设计工程师必须充分了解DFM的重要性。   第二步: 工艺控制   工艺控制是防止出现缺陷最有效的手段,同时,它可以在整个组装生产线上进行追踪。随着全球化趋势的发展,越来越多公司在世界各地建立了工厂,他们需要对生产进行有效的控制,更重要的是对供应链进行有效的管理。尺寸更小、更精密的组件,无铅的使用,以及高可靠性的产品,这些因素综合起来,使工艺控制变得更复杂。消除可能出现的人为错误就可以减少缺陷。统计工艺控制(SPC)可以用来测试工艺和监测由于一般原因和特定原因而出现的变化。需要使用若干SPC工具来发挥工艺控制的长处。我们还应当使用SPC来稳定新工艺并改进现有的工艺。工艺控制还可以实现并且保持预的工艺水平、稳定性和重复性。它依靠统计工具进行测试、反馈和分析。   工艺控制的最基本内容是:   • 控制项目:需要监测的工艺或者机器;   • 监测参数:需要监测的控制项目;   • 检查频率:检查间隔的数量或者时间;   •......

回答(6).这个问题的确比较难回答: 1、所有元件的选型大小与相关参数是要通过计算得来的,计算方法基本上电路知识的书本里面都有讲,要看相关的书籍才能搞定 2、如果单个元件你知道原理,设计时无非是通过搭积本的方式叠加而已,这方面的知识你只有天天泡在别人的电路中,才能更快的掌握 说明,多看一些电子基础、电子设计、电子原理方面的知识吧,经常到这方面的网站去学习,一段时间后会进步的 备注:看到楼主的话“我是大四的学生了,单个的电子元件我知道它原理,但是在实实在在设计电路的时候,有很大的困难”有所想法,好比一个武功招式都懂的人,却不知道如何对敌,解决的办法当然只有天天跟别人过招了,你的方法不也一样吗,只有天天跟电子产品原理图过招,时间长了,你自然知道是先出拳还是先出脚了,关键是能够以最简单最省力的方式把对方搞定(比如设计时你是考虑用三极管还是运放了,谁的效率高,谁的成本低就选谁了)

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