问题描述：锡膏的高度是按照钢网的厚度计算，例如120μm 高度范围就是-10+30μm也就是110-150 长度和宽度都没太大要求只要覆盖焊盘的70?上都为OK品。

回答(1).脱模速度是指，印刷完锡膏后钢网离开印刷好的PCB板的速度，脱模速度对于比较精密的QFP BGA之类的印刷效果有很大影响。

回答(2).　　smt锡膏印刷机，一般都设置有缓冲脱模，脱模速度一般是指印刷后，钢网与PCB分开的速度，一般要可以设置一定时间或一定速度进行缓冲脱模，而脱模距离一般是指钢网与PCB分离的行程，与这时间可设置可以有效节省印刷及脱模时间，一般与脱模速度配合使用，因为钢网与PCB在有效距离内脱模才有他的意义。力拓CHENJIAN。 　　脱模：钢锭浇注完毕至脱模的时间，从一桶钢最后一支(下注盘)钢锭浇注完毕至第一支锭开始脱模(脱帽)的时间称为钢锭的传搁时间。镇静钢钢锭，要求钢锭本体全部凝固方能开始脱保温帽，半镇静钢钢锭和沸腾钢钢锭的凝固层达到一定厚度即可脱模。

回答(3).1.开机解除紧急按钮，进入画面，按手动模式 2.定位PCB及钢网，需要调整钢网手臂位置确保钢网位置与PCB位置基本一致 3.同时按下两边绿色START按钮，钢网会下降到印刷位置，下降前先把印刷平台的杂物拿掉，否 则会报废钢网 4.看网孔与PCB PAD的偏差，需要调整时，先松开印刷台下方2个固定旋钮，然后再调整平台前方2个（同时调整即调整Y轴，单一调整即为角度）和右侧的1个（X轴）方向旋钮，反复调整OK再锁定固定旋钮 5.然后按刮刀左移键调整刮刀的印刷位置，位置确认后将左侧的感应器向右移动直到变亮，同理右侧也要调整， 6.加上锡膏试印刷，调整刮刀压力及速度，这个不难， 7.印刷偏移再调整， 8.最后OK了，将手动模式切换到半自动模式，正常印刷，切记，不可使用全自动模式！ 全手打的，累死了，有用给我加分，呵呵 以上是国产的半自动印刷机基本操作，你还可以看自己的说明书或电话给厂商过来培训，会使用不难的。

回答(4).拆卸刮刀并回收钢网上和刮刀上的的锡膏到到锡膏瓶子里--->清洗刮刀和钢网--->调出新机种程序--->装上新的钢网--->调整好钢网位置并设置好程序--->装上刮刀--->添加锡膏到钢网上--->TEST印刷并调整到OK--->转线完毕待投产。

回答(5).产品特点： 采用滚动直线导轨,配合调速马达传动,确保印刷之稳定和精密度； 刮刀压力和印刷速度可调,精密压力表,调速器显示; 悬浮铸造式刮刀系统使印刷更均匀； 组合式万用工作台,磁性底板可依PCB基板大小设定安置顶针和真空吸嘴,对于多品种基板的转换更为方便； 自动实现印刷流程,使质量更稳定,效率更高; 结构简单,易学,易用,维护方便。 基板尺寸350×300mm 印刷台板面积600×400mm程序控制微电脑人机界面网框尺寸 470×370mm-750×550mm 定位方式 Pin/PCB side PCB传送方向L-R/R-L印刷速度单次印刷15sec./pc. 双次印刷20sec./pc.电源 220V，单相，50/60Hz 电力消耗100W 气源5-7kg/cm2重量Approx.260kg 外形尺寸（L×W×H）900×720×1680mm 品牌GUOYAN型号SMIC-Y101电源电压220（V）频率50/60（KHz）功率100（W）适用范围微电脑人机界面

回答(6).影响印刷锡膏的成型，从而影响的线路板的印刷质量，可能会造成焊点连锡和焊点少锡和锡珠的产生。

回答(7).　　将锡膏(solder paste)印刷于电路板再经过回焊炉(reflow)连接电子零件于电路板上，是现今电子制造业最普遍使用的方法。锡膏的印刷有点像是在墙壁上油漆一般，所不同的，为了要更精确的将锡膏涂抹于一定位置与控制其锡膏量，所以必须要使用一片更精准的特制钢板(stencil)来控制锡膏的印刷。 　　锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路(solder short)与空焊(solder empty)等问题出现。不过真的要把锡膏印刷好，还得考虑下列的因素： 　　刮刀种类(Squeegee)：锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀，目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不锈钢制成。 　　刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度。 　　刮刀压力：刮刀的压力会影响锡膏的量(volume)。原则上在其它条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则锡膏的量会越少。因为压力大，等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。 　　刮刀速度：刮刀的速度会直接影响到锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量。一般刮刀的速度会被设定在20～80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。