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打pcb不要solder层可以吗

时间:2017/4/27 8:54:34

问题描述:可以,solder层的作用就其实就是PCB上那层绿油,叫做阻焊剂,solder称为阻焊层,画在阻焊层上的地方,在做pcb时就没有阻焊剂,如果开窗的地方没有铜皮,就露出基板了。

回答(1).PCB的表层有一层的绝缘层,有不同颜色,像绿油,蓝油,红油等等。不过他们的作用都是一样的,就是绝缘。这层就是solder层。 例如一块PCB板上,元器件的焊盘都是没有铺油的,而导线是铺油的。没有铺油的就可以上锡焊接,铺油后就不能上锡了。 一般来说,过孔都会要求盖油的(在定义过孔的时候,可以不加solder层),你在制作PCB的时候可以跟厂商说明。 所以在你的图中,只要间距有没有问题就可以了(线离孔外径的距离),而不用在意solder层。 总之,在给厂家的gerber文件中,会生成各个层的文件,其中solder层就是让厂家知道哪些地方不盖绿油的。

回答(2).  1. 阻焊层:   solder mask:是指板子上要上绿油的部分,因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色。(也就是说有阻焊层的地方,就不会上绿油而是镀锡)   2. 助焊层:   paste mask:是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。   要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。   那可以这样理解:1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!   2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!   3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。

回答(3).是solder mask top(bottom)吗??这是裸铜层啊!在这一层里画的线都是不铺绿油的,可以直接焊接。如果是solder layer的话,我估计是可以布线的,因为字面意思就是焊接层,能告诉我你用的是什么软件就最好了..

回答(4).不是加了一层焊锡,只是进行了阻焊开窗,即这矩形上没有了阻焊膜。 覆铜是按照网络进行,是在你的线路层上进行了覆铜连接。

回答(5).按L键,可开/关层显示

回答(6).默认界面下,按L键,调出如图窗口,复选VIEW项就可以了。 参考资料:

回答(7).在对应顶层或底层的Top Solder或Bottom Solder,用PL画线,或用PF,或PR画实心铜区域,覆盖需要露出来的走线,即可开绿油窗

回答(8).做出来的效果是一样的;都是整片露铜(露铜:一般焊之为助焊区); (PS: 其实您把“底层助焊层Bottom Solder”设定为当前层显示时,两个盘看起来就一样了) 但有一点: “A盘” 您是以焊盘的方式做的; “B盘” 您是在底成铜膜上放置了一层助焊层, 这样在制作贴片锡膏网板时,是需要跟网板厂家说明白的, “B” 也是要开锡眼的; 另外一种情况: 如下图,您看到“ 1” 与 “2” 其实是采用同一个封装的器件;但是因为器件“2” 存在与周边间隙不足的警告, 所以即便我把“底层助焊层”设定为当前层显示时, 还是无法全部显示这个焊盘的全部助焊区域,只显示了一个框(PS:其实这个框多大也是可设定的哟); 但这并不影响制板工作; 只是该软个在视觉处理上的不同;

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