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密集线路的板一般蚀刻速度是多少最适合

时间:2017/4/27 9:00:30

问题描述:主要的过程是:干膜——曝光——显影——蚀刻——去膜…… 干膜:在基板(表面是铜)上压覆干膜,有的是采用湿膜(即油墨),湿膜是涂布上去的,因为油墨有粘性,所以要预烤至不粘手。不管干膜和湿膜,都是感紫外光的材质。 曝光——设备是带UV光源的曝光机,有闪光和平行光两种,后者较好。曝光时将事先做好的菲林与基板对好位置并与基板固定好,将基板放在曝光机平台上进行曝光,具体的操作在此略过。曝光的目的是将图形转移至干膜上,菲林上透明的区域会透射过UV光到干膜上,使干膜发生光聚合反应,而菲林的黑色图案遮住了UV光,底下的干膜保持原态,经过曝光的干膜,可以明显看到与菲林一样的图形。 显影——将曝光的基板放在显影液里冲洗,未曝光的干膜可溶于显影液,曝光的刚好相反,所以经过显影形成干膜图形。 蚀刻——将基板放在蚀刻液里蚀刻,干膜据有抗蚀刻性,盖膜的地方保护了底下的铜,而露在外表的铜被蚀刻掉,这样就形成了带干膜和带铜的图形。 去膜——将基板放在去膜液中冲洗,干膜可溶于此种液体,最后基板将是带与菲林图形互补的铜图形。 其实上面讲的是简单的负片蚀刻工艺,也叫减法工艺。目前用得比较多的还有半加成法,使用的菲林是正片的,即作出的铜图形与菲林的是一致的。 写太多了,不知你是否明白?

回答(1).好像是根据蚀刻因子反推求出。你再搜下就可以得到公式

回答(2).你的问题太泛指,没有具体到那个工序的异常,例如:1,pcb类型:单双内层 2.工程补偿够不够 3.图形转移的工序后线宽是否符合MI 要求 4.碱性蚀刻还是酸性时刻。参数是否符合SOP 蚀刻有没有二次蚀刻。4,双面蚀刻是丹麦线路断还是两面都断 你先这些工作做了,蚀刻后线路断了得到质量问题,就可以迎刃而解

回答(3).线路板蚀刻一般有酸性蚀刻液和碱性蚀刻液两种.酸性蚀刻液分氯化铜(黄绿色)和氯化铁(黄褐色)蚀刻.碱性蚀刻液也是氯化铜蚀刻液,一般是蓝褐色.每个公司的蚀刻液颜色不完全一致:主要是杂质含量影响.

回答(4).曝光不良,显影后已经有狗牙了,蚀刻后线路就会狗牙。

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