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时间：2017/5/2 9:23:15
回答(1).1、理想的焊点 具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90 正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少 良好的焊接表面，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求很光亮的外观。 好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。 2、不润湿 焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90 3、开焊 焊接后焊盘与PCB表面分离。 4、吊桥（ drawbridging ） 元器件的一端离开焊盘面向上方袋子斜立或直立 5、桥接 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。 6、虚焊 焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象 7、拉尖 焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触 8、焊料球（solder ball） 焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球。 9、孔洞 焊接处出现孔径不一的空洞 10、位置偏移(skewing ) 焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时。 11、目视检验法（visual inspection） 借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量 12、焊后检验（inspection after aoldering） PCB完成焊接后的质量检验。 13、返修（reworking） 为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。 14、贴片检验 ( placement inspection ) 表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。 在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法，有只采用目测法，亦有采用两种混合方法。它们都可对产品100藜觳椋舨捎媚坎獾姆椒ㄊ比俗芑崞＠停庋臀薹ūＶぴ惫?00扌腥险婕觳椤Ｒ虼耍颐且⒁桓銎胶獾募觳?inspection)与监测(monitering)的策略即建立质量过程控制点。 为了保证SMT设备的正常进行，加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态，在一些关键工序后设立质量控制点。这些控制点通常设立在如下位置： 1）PCB检测 a．印制板有无变形；b．焊盘有无氧化；c、印制板表面有无划伤； 检查方法：依据检测标准目测检验。 2）丝印检测 a.印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否均匀；d．有无塌边；e.印刷有无偏差； 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。 3）贴片检测 a.元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件； 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。 4）回流焊接检测 a．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况． 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验． 要完整资料跟帖附上邮箱号码。
回答(2).可能是印刷的原因，你再钢网后边，再芯片中间贴点标签，这样印刷就变厚了，可能焊接就会好了许多。试试把 虚焊的原因及解决办法一般有如下几种： 1。印锡不足，导致虚焊 -------- 增加印锡量，可以对钢网进行扩孔或加厚 2。零件引脚可焊性差导致上锡不良 -------可以通过调整炉温来改善，彻底的办法还是更换元件 3。炉温曲线不良，比如温度低或恒温时间不够等------- 调整炉温曲线 4。PCB焊盘可焊性差导致引脚与焊盘润湿不良--------- 修整PCB焊盘
回答(3).在传统的 THT 印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在 SMT 电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在 SMT 印制电路板上， 通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。 这 样，就能使电路板的装配密度极大提高
回答(4).SMT工程师的工作包含： 1 编程，每一个SMT工程师都要做的！ 2 维护生产线上的机器正常工作！（在大公司里面就不需要你做了） 3 管理生产线上的一些东西！ 上面3点是80奚系牡缱庸維MT工程师需要做的！ 因为每个公司的制度不一样，所以分配的工作也有很多不一样的！ 开展工作；领导开始会让你跟谁学习一段时间的！这用不着他担心什么不懂，什么不会的！ 如果你要急于出头的话，你的下属或其他同事对你的影象可不会太好哦！所以会影响到你以后！ 在这里说起来感觉比较会劲；表达能力也不太好，见谅了！
回答(5).1. 一般来说 ,SMT 车间规定的温度为 25 ± 3 ℃ ; 2. 锡膏印刷时 , 所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀 ; 3. 一般常用的锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金 , 且合金比例为 63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与 Flux( 助焊剂 ) 的体积之比约为 1:1, 重量之比约为 9:1; 7. 锡膏的取用原则是先进先出 ; 8. 锡膏在开封使用时 , 须经过两个重要的过程回温﹑搅拌 ; 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸 ; 10. SMT 的全称是 Surface mount( 或 mounting) technology, 中文意思为表面粘着（或贴装）技术 ; 11. ESD 的全称是 Electro-static discharge, 中文意思为静电放电 ; 12. 制作 SMT 设备程序时 , 程序中包括五大部分 , 此五部分为 PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzledata; Part data; 13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为 217C; 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10辀r /> 15. 常用的被动元器件 (Passive Devices) 有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件 (Active Devices) 有：电晶体、 IC 等 ; 16. 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢 ; 17. 常用的 SMT 钢板的厚度为 0.15mm( 或 0.12mm); 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ ESD 失效﹑静电污染﹔静电消除的三种 原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长 x 宽 0603= 0.06inch*0.03inch ﹐公制尺寸长 x 宽 3216=3.2mm*1.6mm; 20. 排阻 ERB-05604-J81 第 8 码“ 4 ”表示为 4 个回路 , 阻值为 56 奥姆。电容 ECA-0105Y-M31 容值为 C=106PF=1NF =1X10-6F; 21. ECN 中文全称为﹕工程变更通知单﹔ SWR 中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签 , 文件中心分发 , 方为有效 ; 22. 8S 的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养 、安全、卫生、节约 23. PCB 真空包装的目的是防尘及防潮 ; 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标 ; 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品 ; 26. QC 七大手法中鱼骨查原因中4 M/1H 分别是指（中文） : 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境 ; 27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占 85-92雛 />﹐按体积分金属粉末占 50雛 />﹔ 其中金属粉末主要成份为锡和铅 , 比例为 63/37 ﹐熔点为 183 ℃ ; 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温 , 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。 如果不回温则在 PCB A进 Reflow 后易......
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