问题描述：你好！很高兴为你解答。 焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。 红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体，红胶属于SMT焊接过程中的一种辅料，主要特点是粘接，绝缘的作用。

回答(1).smt贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝结点温度为150℃，这时，红胶开端由膏状体直接变成固体。SMT贴片红胶具有粘度活动性，温度特性，润湿特性等。依据红胶的这个特性，故在生产中，应用红胶的目的就是使零件结实地粘贴于PCB表面，避免其掉落。印刷机或点胶机上使用： 1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）贮存； 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2～3小时； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管 点胶： ①在点胶管中参加后塞，可以取得更稳定的点胶量； ②推荐的点胶温度为30-35℃； ③分装点胶管时，请使用专用胶水分装机停止分装，以避免在胶水中混入气泡 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃注意事项：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可翻开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。 东莞汉思化学很高兴为您解答

回答(2).贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶 贴片胶的使用目的 ①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺) ②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺) ③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 ) ④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷) ① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。 ② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。 ③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。 ④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

回答(3).俩的用途用本质区别，锡膏是焊接主要材料，红胶是粘着材料

回答(4).首先要确定使用的是适用刮胶的红胶，一般相对于点胶来说，刮胶的胶水要长时间暴露于空气中，对胶水的吸水性要求较高，相信这一点应该不会搞错； 那么，怀疑是否前期胶水在网板上停留时间过长？ 建议从以下方面考虑： 1、回温过程 2、环境湿度 3、胶在空气中停留时间 如果问题未有改善，建议是否考虑更换其它品牌红胶尝试。。。

回答(5).回温时间不够，跟当地天气有直接的关系，气温越低，回温时间则需越长，保持恒温25度。 如升温速率过快，则红胶在受到高温情况下，粘度急速下降，胶体成塌陷状态，容易溢胶。 如以上方法均未能解决，则建议更换粘度更稠的红胶，确保客户产品质量不受影响。

回答(6).点的。红胶一般都是点的

回答(7).两种回天贴片红胶、红胶、点胶、刮胶... 海郑实业提供.