问题描述：举个例子，比如说苹果吧，乔大爷一拍脑袋，说：咱们做个iPad吧，需要有一二三四五这么多功能，于是电子工程师就开始设计电路，需要哪些芯片，哪些液晶屏，以及插座、电阻电容。。。怎么把他们连起来。最后电子工程师把设计好的原理图交给PCB工程师，PCB工程师就得把这些元件都摆在很小的一块电路板上，因为你不能把iPad做得跟枕头那么大呀。还得把该连的信号、电源什么的都连起来。电路板设计好了就送到专门制造电路板的工厂做出来，然后再找一个工厂把元件都焊到上面，最后组装好电池、液晶屏和外壳等等，一个产品就完成了。

回答(1).不太复杂的电路，可以购买万能电路板（洞洞板）来焊接。万能电路板在淘宝上很容易买到，一般销售电子元件的实体店也能买到。 复杂的电路，用万能电路板焊接太麻烦，可以考虑制作电路板，电路板的原材料叫做覆铜板，实体店貌似很难买到，网上很容易买。自行加工电路板的方法主要有热转印法和感光法两种，具体的可以追问或者上网查，不纤细介绍了，材料都比较容易买到。 如果电路非常复杂，导线很细很精密，可以考虑找厂家加工，很多厂家10*10厘米的PCB双面全工艺只需要50元左右就能做10片，制作质量要比自己做的强很多。

回答(2).1、在覆铜板上画好电路，或把电路画在透明纸上 2、把需要拿掉的铜皮暴露出来，需要留在电路板的铜皮保护起来，去教学用品商店里买，有蚀刻用的感光膜和感光药水。 3、将处理好的覆铜板放在腐蚀溶液里，腐蚀时间按说明书。 4、冲洗、晾干。

回答(3).太多了，有些是设计上的，有些是制造上的。从前面开料至到后面成型、包装，每个工序都有可能出现问题，所以就需要有预见性，这些就是工程及生产的责任(主要是MI的责任)。

回答(4).1：如果是很简单的图，自动布线可以完成的单面板，可以不铺铜，但需要将电源线和地线加粗。双面板或多层建议铺铜（GND），各层的地铜皮之间多用通孔连接。 2：一般发板厂为GERBER文件，可以用layout软件生成。另板厂也接受PCB的源文件，但需要他们能打开你的PCB（可以和板厂沟通，他们一般是可以开的）。 3：打板就是指PCB板厂做样板，快板就是指加急的打板，可以比一般打板周期短，但要加钱的。 PCB的具体流程为：原理——导入layout软件——摆放元件——连线——铺铜——检错——做gerber——发板厂报价——合同——板厂打板。。 价格要看的板的大小和层数，关键是层数，层数越多越贵，还有不同板厂，价格差距也是很大的。一般来说1，2层板一两百就可以搞定，4层板500左右，6层板2K左右，再多层就要看你板子的难度了，是否埋盲孔，孔径线距等等。像我现在做的8层盲孔，0.5间距BGA板，打样就要5-6K了。 另：打样一般是做10块了，你做1-2块价格不会少什么的。 打了半天，手都累了。 如有疑问，可再与我沟通。

回答(5).?荘CB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。 　　通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。 　　抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。在参考了大量的资料，抄板的过程总结如下： 　　第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。 　　第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。 　　第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。 　　第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。 　　第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。 　　第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。 　　第七步，用激光打印机将TOPLAYER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 　　一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。 　　备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。 　　双面板抄板方法： 　　1.扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。 　　2.打开抄板软件Quickpcb2005，点文件打开底图，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点保存生成一个B2P的文件。 　　3.再点文件打开底图，打开另一层的扫描彩图; 　　4.再点文件打开，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按选项层设置，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。 　　5.顶层的过孔与底层图片上的过孔在同......

回答(6).那是你对自己没有信心 做出板子来 焊上元器件试试板子质量 再总结经验