回答(1).这可多了 锡膏本身各成份的含量 钢网厚度和开口方案 贴片元件是否过期影响其上锡度 贴片时置件深度 炉温曲线 等

回答(2).有没有每天测试profile？你的是什么炉子牌子？稳定性如何？空洞也就是气泡，和锡膏也有一定的关系，还有你用的BGA是否超出管制周期？如果超过了就需要烘烤，120+-5度。

回答(3).你描述的应该是气孔吧！下面是空洞和气孔的形成原因和解决方案，你参考一下 空洞形成原因： 1．孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100?现空穴现象 2．PCB打孔偏离了焊盘中心。 3．焊盘不完整。 4．孔周围有毛刺或被氧化。 5．引线氧化，脏污，预处理不良。 空洞解决方案： 1．调整孔线配合。 2．提高焊盘孔的加工精度和质量。 3．改善PCB的加工质量。 4．改善焊盘和引线表面洁净状态和可焊性。 气孔（气泡/针孔） 焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。更换焊料。 焊料表面氧化物，残渣，污染严重。每天结束工作后应清理残渣。 波峰高度过低，不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 气孔（气泡或针孔）形成原因： 1．助焊剂过量或焊前容积发挥不充分。 2．基板受潮。 3．孔位和引线间隙大小，基板排气不畅。 4．孔金属不良。 波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。 气孔（气泡或针孔）解决方案： 1．加大预热温度，充分发挥助焊剂。 2．减短基板预存时间。 3．正确设计焊盘，确保排气通畅 4．防止焊盘金属氧化污染。