定位于专注单、双面、多层线路板打样及小批量生产；总投资600余万元，拥有工程技术、管理、生产人员100余人，采用先进前沿生产工艺及高品质原材料，独立车 间运行，改善工厂生产体系，创新人员及生产成本控制，以适应快板生产的品质及交期要求；力求为客户提供更优质、更快捷、更具性价比的线路板产品。
| 项 目 |
工 艺 详 解 |
加 工 能 力 |
| 层数 |
单面、双面、四层、六层 层数， |
指设计文件的层数。 |
| 最大尺寸 |
500x1200mm |
暂时只允许接受500x500mm以内、另可接1200mm的超长板 |
| 外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差 |
| 板厚范围 |
0.2--2.0mm |
目前生产板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm 可生产0.2mm超薄线路板 |
| 板厚公差 |
( t≥1.0mm) ± 10% |
此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
| 板厚公差 |
( t≥1.0mm) ±0.1mm |
此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
| 最小线宽 |
5mil（0.13mm） |
线宽尽可能大于6mil，最小不要小于5mil，多层板时：内层不能小于0.2mm，外层不能小于0.15mm |
| 最小间隙 |
5mil（0.13mm） |
间隙尽可能大于6mil，最小不要小于5mil |
| 成品外层铜厚 |
35um/70um/105um（1OZ/2OZ/3OZ） |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um 2 OZ=70um 3OZ=105um |
| 成品内层铜厚 |
17um(0.5 OZ) |
指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
| 钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.3--6.3mm 0.3mm |
是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理 |
| 过孔单边焊环 |
≥0.153mm（6mil） |
如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm |
| 成品孔孔径 |
( 机器钻) 0.2--6.20mm |
因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
| 孔径公差 |
(机器钻 ) ±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
| 阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板 |
| 最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
| 字符宽高比 |
1:5 |
最合适的宽高比例，更利于生产 |
| 走线与外形间距 |
≥0.3mm（12mil） |
锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
| 拼版：无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解） |
| 拼版：有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 |
| Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 |
| Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层 |
| Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层，宝旭快捷对paste层是不做处理的 |
| Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
| 半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm |
| 阻焊层开窗 |
0.1mm |
阻焊即平时常的说绿油，目前暂时不做阻焊桥 |
