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贴片式封装pcb是填充还是实心区域

时间:2017/5/12 9:16:31

问题描述:找IRF4905datasheet资料查一下,按标准尺寸做成元器件库就好了

回答(1).手动更改把贴片式封装更改插针式封装,替换相同属性封装一下子或几下子就搞定了,不过要看原板密度问题,因贴片式封装体积小密度大

回答(2).1、这个东西是个非标准的元器件,仅从你的照片不好判断的。 2、应该用万用表测量分析判断,标号是SA1和SA2,双联电容一般用C 表示,可变电阻用R或W表 示,开关用K或S表示。这些标识结合万用表测量有助于判断。 3、最好拆下来测量,可以准确搞清楚,在线测量不太准确,容易误判断。 4、6引脚的可调元件;电容、电阻、开关均有可能。所以建议:拆下来测量。

回答(3).这个是建封装时选择pin不同。简单说贴片器件使用SMD封装的PIN;插件器件使用DIP封装的PIN。 在单板上会看到,贴片器件只有相应的层能看到PIN,而插件在每一层都能看到PIN。

回答(4).这方面都是有国际标准的。你可以去IPC查找相关标准。 也可以参照PCB设计软件中已提供并已声明符合IPC标准的封装。

回答(5).贴片是电子产品小型化、微型化的产物,在焊装时,它不需要过孔,焊接面和器件在一面。这样的器件形式,被叫做贴片封装。 众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。 贴片封装说的很直接清楚了,“贴片是电子产品小型化、微型化的产物,在焊装时,它不需要过孔,焊接面和器件在一面。这样的器件形式,被叫做贴片封装”。 贴片封装是一类的封装技术的统一称呼,它包括多种封装形式和技术,其中有(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧(3)PLCC(4)QFN(5)BGA等等。大家发现这些封装形式的共同点,简单称呼为贴片式封装。其中包含很多种封装形式的,贴片只是大家习惯熟悉的称谓,不太准但又简明扼要。

回答(6).贴片元件既可以放在顶层,也可以放在底层,主要看你的需要了。 只要把封装放好,焊盘会自动放在顶层的焊盘层,或者底层的焊盘层。无须再重新设置。 在PCB板里面也是一样道理 贴片拿出来是默认在顶层的,你要双击它,把层设置的下来菜单改为底层bottomlayer就可以了,其他都不用改。

回答(7).这个你的说说是用于什么地方的。

回答(8).还是自己按照芯片规格书画的比较好,准确又锻炼了自己

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