问题描述：主要要做好布局，注意晶体与敏感模块的布局，隔离，信号线不要靠近晶体。晶体周围不要覆铜。晶体走线不要换层；

回答(1).问题太多了，一句两句也说不清，自己看吧。 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而 做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细,工作量最大.PCB布线有 单面布线, 双面布线及多层布线.布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动 布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避 免相邻平行, 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平 行容易产生寄生耦合. 自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数, 导通孔的数目,步进的数目等.一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行 迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线. 并 试着重新再布线,以改进总体效果. 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道, 为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线 通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而 又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其 中的真谛. 1 电源,地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源, 地线的考虑不周到而引起的干 扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率.所以对电, 地线的布线要认真 对待,把电,地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量. 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述: (1),众所周知的是在电源,地线之间加上去耦电容. (2),尽量加宽电源,地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线> 信号线,通常信号线宽为:0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不 能这样使用) (3),用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或 是做成多层板,电源,地线各占用一层. 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混 合构成的.因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰. 数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感 的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行 处理数,模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只 是在PCB与外界连接的接口处(如插头等).数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一 个连接点.也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定. 高速PCB设计指南 - 2 - 3 信号线布在电(地)层上 在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成 浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地) 层上进行布线.首先应考虑用电源层,其次才是地层.因为最好是保留地层的完整性. 4 大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿......

回答(2).层的分布（一般为TOP，GND，POWER，BOT)普通板子没啥阻抗要求，板厚定下即可，注意电源地线走线加粗15-30MIL，信号线线宽7-15MIL都可，过孔选12/24和20/40，注意走线，铺铜间距，器件和走线离板框距离

回答(3).就是要注意不要漏电了

回答(4).最主要的三点：高低压要隔离、注意散热和载流通道

回答(5).其实4层板，除了正常的顶层和底层外，一般都是增加一个地层和一个电源层。地层要全部敷铜为地信号，需要一个完整的地。电源层则需要将所有电源信号放在这层，并进行电源分割处理。

回答(6).汽车电子的EMC设计 汽车电子处于一个充满噪声的环境，因此汽车电子必须具有优秀的电磁兼容(EMC)性能。而汽车电子的EMC设计中最主要的是微处理器的设计，作者将结合实际设计经验，分析噪声的产生机理并提出消除噪声的方法。 汽车电子常常工作环境很恶劣：环境温度范围为－40oC到125oC；振动和冲击经常发生；有很多噪声源，如刮水器电动机、燃油泵、火花点火线圈、空调起动器、交流发电机线缆连接的间歇切断，以及某些无线电子设备，如手机和寻呼机等。 汽车设计中一般都有一个高度集成的微控制器，该控制器用来完成大量的计算并实现有关车辆运行的控制，包括引擎管理和制动控制等。汽车电子设计不仅需要在这种噪声环境中实现对MCU的保护，同时也必须规范MCU模块设计，确保MCU模块发射的噪声满足相关的规范。 在概念上，电磁兼容性(EMC)包含系统本身对噪声的敏感性以及噪声发射两个部分。噪声可以通过电磁场的方式传播从而产生辐射干扰，也可以通过芯片上或者芯片外的寄生效应传导。 在大多数汽车控制系统设计中，EMC变得越来越重要。如果设计的系统不干扰其它系统，也不受其它系统发射影响，并且不会干扰系统自身，那么所设计的系统就是电磁兼容的。 在美国出售的任何电子设备和系统都必须符合联邦通讯委员会(FCC)制定的EMC标准，而美国主要的汽车制造商也都有自己的一套测试规范来制约其供应商。其它的汽车公司通常也都有各自的要求，如： SAE J1113(汽车器件电磁敏感性测试程序)给出了汽车器件推荐的测试级别以及测试程序。 SAE J 1338则提供关于整个汽车电磁敏感性如何测试的相关信息。 SAE J1752/3和IEC 61967的第二和第四部分是专用于IC发射测试的两个标准。 欧洲也有自己的标准，欧盟EMC指导规范89/336/EEC于1996年开始生效，从此欧洲汽车工业引入了一个新的EMC指导标准(95/54/EEC)。 检查汽车对于电磁辐射的敏感性，应该确保整个汽车在20到1000MHz的90％带宽范围内参考电平限制在24V/米的均方根值以内，在整个带宽范围以内的均方根值在20V/米以内。在测试过程中要试验驾驶员对方向盘、制动以及引擎速度的直接控制，而且不允许产生可能导致路面上任何其他人混淆的异常，或者驾驶员对汽车直接控制的异常。 由于芯片几何尺寸不断减小，以及时钟速度的不断增加都会导致器件发射超过500MHz的时钟谐波，因此EMC设计非常重要。如摩托罗拉公司最新基于e500架构的微控制器MPC5500系列，该芯片采用0.1微米工艺技术，时钟频率为200MHz。 此外，产品成本的要求迫使生产商设计电路板时不使用地层并尽可能减少器件数量，汽车设计工程师将面对非常严格的设计约束挑战。设计的电子系统必须高度可靠，即使一百万辆汽车中有一辆存在一个简单的故障都是不允许的。没有考虑EMC设计而召回所有汽车的事实证明这种做法不仅损失巨大，而且影响汽车厂商的声誉。 在电磁兼容设计中，“受害方”的概念通常指那些由于设计缺乏EMC考虑而受到影响的部件。受害部件可能在基于MCU的PCB或者模块的内部，也可能是外部系统。通常的受害部件是汽车免持钥匙入车 (Keyless-Entry)模块中的宽带接收器或者是车库门开启装置接收器，由于接收到MCU发出的足够强的噪声，这些模块中的接收器会误认为接收到了一个遥控信号。 汽车收音机通常也是受害部件：MCU可能产生大量的FM波段谐波，严重降低声音质量。分布在汽车中的其它模块也可能受到类......

回答(7).1.PCB元件封装问题。一定得和元件手册一致，避免焊盘太小，元件无法焊接。 2.关于Mark点：用于贴片机定位。PCB板上要标注Mark点，具体位置：在板的斜对角，可以是圆形，或方形的焊盘，不要跟其它器件的焊盘混在一起。如果双面有器件，双面都要标注。 3.不要直接在焊盘上过孔：直接在焊盘上过孔的缺陷是在过回流时锡膏熔化后流到过孔内，造成器件焊盘缺锡，从而形成虚焊。 4.若是拼版的话，记得加工艺边。

回答(8).PCB设计时要优先进行阻抗仿真计算，然后才能绘图、制板。 阻抗仿真要计算排层、层间厚度，然后根据厚度仿真阻抗，得出具体走线宽度。

回答(9).1.MARK点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。 2.空旷区：MARK点周围应该有圆形的空旷区（空旷区的中心放置MARK点），空旷区的直径是MARK直径的三倍 3.Mark位置：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）。Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。即：以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。（建议距板边5MM以上） 4.MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。 5.MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点，或工艺边上的MARK与子板上的MARK距离过近），距离不低于5mm，以免在生产过程中设备误照