回答(1).最容易衡量的标准是： 层偏是本来要对位的PCB各层之间的过孔之间的同心度的差异。 管控的范围，是根据不同的PCB类型的设计要求来定的。过孔越小，管控的也越精密。以便保证导通和过电流的能力。 一般情况下，都不应该超过过孔直径的1/4. 例如最小过孔直径为0.3mm的，那么层偏就要小于0.3/4约为0.075mm。

回答(2).电路板的层不是板子本身，是镀铜的层，就是导线层，一般是一层或两层，多层的话，就是在板子的中间还有导电层。 电路板的层必须是双数，除一层外，很少有单数的。 早些年的时候，制作工艺限制，最多到8层，现在应该是远不止这么多了。

回答(3).是的，相邻层之间尽量是垂直走线

回答(4).地线(GND)铺铜能铺上的都不用连线。铺不上的就要连。 你用的是什么软件？ PADS 还是？ 模拟和数字GND 。一般是采用0R电阻或者 磁珠 把两个地连接起来。 像下面这个板子这样就是 模拟GND 和数字GND 分开的。红色部分是数字GND 。 我有用这个板子来讲过课。有 50多个小时的课程（百人实战PADS9.5） 可以找这个视频看看。 逆天PCB 上也有下载。 麻烦采纳。 如果还有什么不懂的。随时问我。

回答(5).toplayer绘制的图形代表铜面！ soldermasktop就是盖绿油的区域，在这一层绘制图形的代表不盖油，所以你要盖油就不要在这一层画图形！ 你在toplayer画的默认盖油！