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修整电子产品SMT时烙铁温度过高会造成怎样后果?

时间:2017/5/15 9:22:35

问题描述:SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40?0?重量减轻60?0? 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30?0? 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机,如图 为什么要用SMT: 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流 SMT 基本工艺构成要素: 丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。 点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。 检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测 (AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT常用知识简介 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着......

回答(1).SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

回答(2).SMT 基本工艺构成要素:丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。1。一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10? 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为......

回答(3).SMT物料员,熟悉电子元器件,熟悉领料流程. 一、 SMT物料员操作规范 1、 订单查看 物料员接到订单后,需详细查看订单内容,特别是附注说明。向PC了解排程情况,向仓库了解备料情况,对于欠料部分要特别注意,做好记录并向主管报备。 2、 领料 做到规格正确、数量准确、领料及时。所有领料单据需保存完好。替代料要见工程书面文件,不接受口头形式。详细操作方法参照《SMT物料管制办法》。 3、 发料 对于IC等A级物料做到发放及时、数量准确,特别是对于夜班的物料放发工作,需查看清楚夜班生产排程,再发放物料。对于物料的使用注意事项应交待清楚(如替代料、欠料、IC的数量如何分布等)。 4、 物料房管制 所有物料摆放到物料架上,并分类清楚,对于库存数量要及时掌控,特别是对于欠料部分要及时追回。套料用胶框放置,并标识清楚。物料房应做好防盗工作,随时锁门。下班时钥匙交夜班拉长管制。 5、 补料 对于操作员丢失的IC应当天即开补料单(要等到埋单时再上交),对于其他物料一般每周五补一次料。对于机器损耗部分,应及时掌握损耗数量及时补料。 6、 入库 所有PCBA入库时应分类清楚,标识清楚数量,特别是ROHS产品。每次入库完成后及时做台帐,以便清楚掌控。一般每天上午10点及晚上下班前更新两次。所有入库单据需保存完好。 7、 盘点 每月底与仓库同时进行物料盘点工作 8、 做台帐 对于物料的进出需有详细的台帐记录,分订单、分机种记录。包括领料、发料、补料、入库等。 二、SMT中检人员操作规范 1、 首件确认 对于每班开始或产品切换后的第一片板,中检必须进行外观首检,以工程样板作为参考标准,检查内容包括:零件方向,零件极性,偏移,缺件,错件,多件,锡多,锡少,连锡,发现问题及时报告给拉长,首检无误后送IPQC确认。 2、 手摆零件 在拉长的安排下进行手摆件动作。对于手摆件的物料规格,位置,数量,方向等必须经IPQC确认清楚后才开始手摆件。并填写《手补件报表》。所有手摆件必须自检OK后才可过炉。 3、 缺件板处理 原则上缺件的板不允许过炉,需得到拉长的同意后才可过炉,并填写《缺件板过炉记录》。特别是IC等A级物料缺件。并在板上相应位置做好标记,告知炉后检查人员,缺件的物料规格,数量,位置。 4、 取板 为了不影响生产效率,中检人员应及时观察机器出板情况,及时将皮带上的板拿出。另取板动作应轻缓,不可动掉零件,手持板边,不可抹掉零件或锡膏。 5、 PCB检查 PCB贴好零件后,中检人员应仔细检查有无零件反向,偏移,缺件,错件,多件,锡多,锡少,连锡等不良,如有连续3片同样的不良应及时反映给操机员或拉长。对于PCB不需要打零件的地方,作业人员应牢记,以提升工作效率。 6、 过炉 检查OK的板过炉时应注意放板间隔30CM左右,以此防止不熔锡,另对于双面板或有金手指的板必须垫纸过炉,注意纸张大小需与板配合,不可过大或过小,防止在炉内被风吹掉。另必须等到回流炉温度足够时才可过炉。 7、 打叉板处理 对于打叉板生产时,如发现有打叉的板贴了零件,或者好板漏贴零件,中检人员应及时反映给拉长和操机员。漏贴板不允许过炉,需重新贴零件;打叉板贴片的不允许过炉,贴好的零件需取下待用。 三、SMT炉后目检人员操作规范 1、首件确认 对于每班开始或产品切换后的第一片板,炉后目检必须进行外观首检,以工程样板作为参考标准,检查内容包括:零件方向,零件极性,偏移,缺件,错件,多件,锡多,锡少,连锡,立件,假焊,冷焊,发现问题及时报告给拉长,首检无误后送IPQC确认。 2、捡板 为防止掉板或撞掉零件,炉后目检人员应......

回答(4).对于SMT加工来说,焊接温度的把握是很重要的。一般来说手工焊接温度应该保持在240—280度标准范围之内,设置温度与电烙铁温度之差应该尽量小。 如果是设备焊接预热区、保温区、再流焊接区、冷却区都是不一样的要根据不同板子很好的把握,这个过程还是比较复杂的,要有实力及有经验的厂家才能保证工艺稳定的,guangzhoupenghaodianziyouxiangongsi的SMT事业部虽然2014年才开办,但是设备一流,技工都是十年经验的,做得很好。

回答(5).可能是印刷的原因,你再钢网后边,再芯片中间贴点标签,这样印刷就变厚了,可能焊接就会好了许多。试试把 虚焊的原因及解决办法一般有如下几种: 1。印锡不足,导致虚焊 -------- 增加印锡量,可以对钢网进行扩孔或加厚 2。零件引脚可焊性差导致上锡不良 -------可以通过调整炉温来改善,彻底的办法还是更换元件 3。炉温曲线不良,比如温度低或恒温时间不够等------- 调整炉温曲线 4。PCB焊盘可焊性差导致引脚与焊盘润湿不良--------- 修整PCB焊盘

回答(6).与传统电烙铁焊接相比,主要区别有两方面:1对焊料的加热方式不同,不是用烙铁直接加热,而是用回流焊(红外热风)或波峰焊设备;2焊料的成份不同了,SMT基本上用无铅焊料了。SMT是更先进成熟的电子装联技术。

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