项目

加工能力

说明

最高层数

16层

佳利闯PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层

最大尺寸

550x560mm

佳利闯PCB暂时只允许接受500x560mm以内，特殊情况请联系客服

最小线宽线距

4/4mil

4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚1.5 OZ)，6/6mil(成品铜厚2 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距

最小孔径( 机器钻 )

0.25mm

机械钻孔最小孔径0.25mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上

孔径公差 (机器钻 )

±0.07mm

机械钻孔的公差为±0.07mm

孔径公差 (激光钻 )

±0.01mm

激光钻孔的公差为±0.01mm

过孔单边焊环

3mil

Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

有效线路桥

6mil

指的是线路中两块铜皮的连接线宽

成品外层铜厚

35--70um

指成品电路板外层线路铜箔的厚度

成品内层铜厚

17-35um

指的是线路中两块铜皮的连接线宽

阻焊类型

感光油墨

白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等

最小字符宽

≥0.15mm

字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

最小字符高

≥1mm

字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰

字符宽高比

1:05

最合适的宽高比例，更利于生产

表面处理

喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化

板厚范围

0.4--3.0mm

佳利闯PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0

板厚公差

± 10%

电路板的板厚公差

最小槽刀

0.65mm

板内最小有铜槽宽0.65mm，无铜锣槽0.8

走线与外形间距

≥0.25mm（10mil）

锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm

半孔工艺最小半孔孔径

0.6mm

半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm

拼版：无间隙拼版间隙

0间隙拼

是拼版出货，中间板与板的间隙为0

拼版：有间隙拼版间隙

1.6mm

有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难

抗剥强度

≥2.0N/cm

阻燃性

94V-0

阻抗控制公差

土10%

Pads厂家铺铜方式

Hatch方式铺铜

厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意

Pads软件中画槽

用Drill Drawing层

如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层

Protel/dxp软件中开窗层

Solder层

少数工程师误放到paste层，华强PCB对paste层是不做处理的

Protel/dxp外形层

用Keepout层或机械层

请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一

特殊工艺

阻焊即平时常的说绿油，佳利闯PCB目前暂时不做阻焊桥

板材类型

FR-4、高频板材、Rogers、FR4板佳利闯双面使用建滔A级料，多层板使用生益料