PCB工艺能力

（1） 钻孔：最小成品孔径0.3mm

（2） 孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1

（3） 导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.1mm

（4） 导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.1mm

（5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ  金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求

（6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ

（7） 铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm 最小外形公差：   ±0.15mm

（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm

（9） V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：70mm*70mm