问题描述：此文只是转载 感觉写得不错所以就拿出来与大家共享： 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。线的拐弯处尽量避免直角。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼......

回答(1).（1）PCB信号线布局规则： 有一个公认的准则就是在所有模拟电路印制电路板中，信号线应尽可能的短，这是因为信号线越长，电路中的感应和电容捐合就越多，这是不希望看到的。现实情况是，不可能将所有的信号线都做成最短，因而，布线时首先要考虑的就是最容易产生干扰的信号线。 （2）在下列电路中信号线的布线需格外引起注意: 　　1) 高频放大器/振荡器; 　　2) 多级放大器，特别是输出功率较高的放大器; 　　3) 高增益直流放大器; 　　4) 小信号放大器; 　　5) 差动放大器。

回答(2).通常没必要,具体的可以参考中“PCB设计技巧百问 ”和“PCB设计指引”

回答(3).其实是一个地来的。但是为了不让信号相互窜扰，一般来讲信号地、电源地、数字地、模拟地之间会有一个EMI滤波器隔离，有的只是一个电感。有的差一点的电子产品为了节约成本会省略这个东西，就是把所有的地搞到一起去。这得看你对PCB电路的要求，敷铜的时候，得分开做。

回答(4).画原理图时就不要用同样的接地符号及名称，例如数字地用GND 模拟地用VSS 这样在pcb布线时就可以按飞线的引导布线了，同时也可以看焊盘的网络标号。

回答(5).PCB板特别是高速板在设计时，需要考虑很多问题，比如接地的问题、线的粗细问题、线的拐角形状，导线的长度，芯片之间的距离等等都会影响到芯片的质量，因此 相同的电路 设计出来的 PCB 不一样的话，引入的噪声就会不一样。

回答(6).覆铜的作用有散热、降低连接电阻、隔离干扰信号、提高基板强度等。如果这几个理由在设计的项目中用不到，当然就不必放了。

回答(7).最好走内层，上下都有完整的参考地，信号线左右都用地线包围并且密集地打上地过孔

回答(8).PCB与电源的连接必定是点连接的，比如连接器的端子。而数字地与模拟地都通过此点连接到电源地。在高频工作中，数字电路具有较大的干扰及波动，一般建议多点接地，以降低累计干扰，另外在高频小信号电路系统中一般增设地网或者电源网覆盖以降低各线间或者模块间的干扰；对于模拟地建议尽量单点接地，以防止不同功率等级电路的地电平间存在电势差，导致模拟电路的电压参考漂移，在模拟地与数字地间连接时可直接在电源地处附近直接连接如果要求精度，稳定性等苛刻要求，可加入小的磁珠，或者电感等非线性器件进行抗干扰处理。 更高深的可参考电路与EMC的相关书籍，一般比较专业作者写的都会在靠前的章节都会首先专门讲到地的问题，这是EMC的重点也是难点。