在学校的时候第一次帮老师画板子，用的AD软件自带的板子形状（也就是选择出一块背面是黑色的板形），根本不知道还要用keep-out layer或机械层做板形边框，文件发出去没多久就被厂家返回来了

——微博网友 Real-孙同洋

我做无源晶振的SM-49封装时犯过低级错误。那次在给引脚PAD设定的助焊层时误以阻焊层的大小考虑，结果覆盖面大了。在板上，晶振周边通常铺地，而软件默认PAD与铺铜间距小于助焊层突出部分导致地的铜裸露出一小块。这种情形并不影响功能但在回流焊时却有短路的隐患

——微博网友 白云展翅海面飞

记得刚毕业做作新产品导入时，我首先拿到Gerber文件开了钢网，我也没在意各层的颜色按层名称开了正确的钢网（一般顶层是红色 底层是蓝色，但那次颜色刚好反了），拿到PCB我懵逼了，PCB厂家竟然是按颜色处理的，竟然连镜像的丝印也处理了！（希望能看明白我说的意思）

——微博网友 苐彡呮眼看迣鎅

要用特氟龙接线柱再搭棚走线。当年那个滨松的光电二极管nA级的电流根本没想过那么多就随便用运放做出来，居然还能勉强用一下

——微博网友 吖吖吖锡

最初设计宽带放大器，把底层的地割裂得不行；后级两个并列的放大器的信号输入端，自己慢慢对格子把信号线的长度保持一致……

后来把后级改成只用一个放大器，让电路简单一点，还是把地割了，而且反馈电阻离放大器引脚也有些远。

大概都是这样慢慢走过来的

——论坛网友 yihaohao

没做什么要求特别高的板子，一般都是布通就能OK，所以也谈不上有什么酸爽的回忆。倒是刚开始布板时喜欢用镜像功能现在记忆游戏，特别是一些芯片的封装，经常弄反，俗话说一遭被蛇咬十年怕井绳，现在自己做封装总担心做反了。

——论坛网友 tian82

镜像这是偶尔不小心会犯的错误，功能验证行的问题居多。刚开始布PCB的时候，会犯一下小毛病，如焊盘和敷铜混在一起，焊接的时候麻烦，受热慢，热量散失的快；功率器件和精密的小信号布线要分开，易受温度影响的器件也要和功率器件分开布等。

——论坛网友 yangsir

第一次做一个高阻抗传感器前置放大器时候，由于传感器产生的电流很微弱，所以用了一个偏置电流fA级的运放，心想应该不会有什么问题。板子做出来测了测数据和理论值相差太大。翻阅资料才知道这种超低偏流的放大器要加保护环，而且要保证足够的绝缘。

第二版pcb在输入端加入了保护环，并且换成了陶瓷板，最后实测数据才与理论值相符，完美，哈哈

——论坛网友 Eaeear

所要分析的差分对中两根走线长度不同，这就意味着差分对上的信号之间存在着相位差，它破坏了差分信号磁场对消的优点，且导致电磁干扰（EMI）的产生。差分对的走线长度不同还会导致差分阻抗的不连续。除此之外，该差分对 90o转弯将会引起阻抗不连续性，产生反射。

如果采用 45o转弯可以减小这种不连续性反射。背板中这段差分线的总长设计为77mm。这里我们有意加长差分对的长度，目的是观察 500Mbps 高速信号在背板较长的 LVDS 互连线中传输的状况，以确定这种高速信号较长距离传输的可行性；另一方面观察上述不连续性对高速数据传输的影响，从而找出影响高速信号传输性能的各种因素，以便采取措施，尽可能地优化高速信号的传输特性，保证高速系统的可靠工作。

——论坛网友 KimuraTakuya

我是IC设计师，但有一次公司的PCB工程师很忙，只好由我自己来设计与画IC测试用的PCB了，那是一块高频IC，最高频率4G,我在仔细学习理论后，认真设计了测试用的四层PCB,测试结果很好。当然我这个PCB是测试用的，相对较为简单，但从此我感受到，不要觉得射频PCB设计很神秘，只要基础知识扎实，认真设计，射频PCB还是有希望得到较好的测试结果的。

——论坛网友 liuxiaoyu

PCB设计要跟加工工艺相结合。生产部门的工程师经常抱怨研发工程师的PCB设计太差太糟糕，不是焊盘设计太小了，就是元件焊接空间不够，等等。有一天，作为PCB设计老鸟，被吐槽了。有个产品，用到很多贴片电解电容，加工后，发现部分电容引脚上的焊锡膏没有完全熔化。经过分析后，发现电解电容布局太贴近，成半包围布局，造成包围内的引脚没有完全受热，还有高的元器件引脚方向最好要和回流炉内热风的方向垂直。有了这个教训，以后PCB设计会注意到加工可靠性设计。

——论坛网友 pafy09

PCB设计遇到过的问题电源线和地线的宽度设计的太细，覆铜太细后，后期等板子做出来之后元器件都焊上去后，发现工作不稳定和烧板子的现象，后来才知道有时候地线和电源不能太细根据应用的功率和电流大小做出相应的调整，板子大小美观是一方面，但是首先需要保证能用才去考虑后面的问题。

我想很多朋友也遇到过像我这样的问题。同时还有就是元器件一定要去正规地方购买，要不等到板子做好了，出问题，可是半天都找不出来，就有的哭了。上次买的配型的三极管就不合适，最后板子焊接好了，始终出不来我想要的结果。因为我当时就这个可能出问题，才没有费太多时间去找问题。

——论坛网友 舒行科

我吐槽个奇葩的案例，博大家一乐。

话说N年前，我画了一个DSP电路板，板子都画好，结构工程师说要多开个孔。坐标给我一说，尼玛这孔刚好开在我的DSP芯片位置。气死我了。花了一个星期又把PCB走线改了改。

冷笑话讲完了。教训就是，画板子之前一定要让结构先确定好尺寸和开孔，免得又苦逼的去改。好悲催啊。。。

——论坛网友 mtk1625