问题描述：1。复制系统库中元件，修改之 2。根据datasheet自己画 ...

回答(1).下载一个LP viewer，里面有相关参数，可以按照参数利用贴件封装向导做封装，很方便的

回答(2).放置单层焊盘，再画个元件框就可以了

回答(3).在画封装库的“xxx.PcbLib”中，“place”--“pad”，一般都是通孔焊盘，鼠标双击之，将“designator”修改成“1”，“layer”修改为“top layer”，“hole size”修改为“0”，“shape”修改成“rectangle”，“X-size”和“Y-size”修改成你想要的尺寸。 完成一个焊盘属性修改后，copy之，再复制，只需改“designator”的值即可。

回答(4).贴片元件的封装制作方法与普通元件并没有太大差异，唯一不同的是管脚类型为表贴焊盘的所在层。使用一般元件封装制作方法画好封装的机械尺寸后，将所有表贴焊盘所在层更改为TopLayer即可。

回答(5).S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778 mm,芯片集成度高于DIP。不是贴片封装

回答(6).焊盘内孔保持20~30mil，不可太小，否则元件引脚稍粗时，插不进去。 焊盘外形可方可圆，或者椭圆，长度100mil足够，如果脚间距为100mil，宽度可再调小到60mil， 对于SDIP封装IC，焊盘外形宽度还须更小一点。主要是保证焊接时不易搭桥。 如果无特殊要求，不用修改，保持默认即可。

回答(7).你可以将99里的封装转换一下到DXP里去 步骤：将99里的库文件备份 ->关闭dxp中所有打开的工程，然后file ->open->按照99库文件的路径打开库文件(一直点一步)->另存为（protel5.0或你版本的最高版本）然后 在library里加载 就可以用了，如果还有问题的话可以Q我，239381535

回答(8).贴片是电子产品小型化、微型化的产物，在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封装。 众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。 贴片封装说的很直接清楚了，“贴片是电子产品小型化、微型化的产物，在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封装”。 贴片封装是一类的封装技术的统一称呼，它包括多种封装形式和技术，其中有(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧(3)PLCC(4)QFN(5)BGA等等。大家发现这些封装形式的共同点，简单称呼为贴片式封装。其中包含很多种封装形式的，贴片只是大家习惯熟悉的称谓，不太准但又简明扼要。

回答(9).按照他的datasheet中元件的尺寸 如何画封装： File--New --library 按G可以调整每次两管脚的放置距离大小，place---pin加引脚。画完后，下面有添加封装，将画完的封装添加进去，再compile 10mil =0.524mm 画封装库时 原理图，按键Tab可以更改其引脚名，，封装PCB注意引脚要有编号，点击圆焊盘，然后双击将其改为，方形，顶层 2. 画完库后，要设置中心点：edit---set reference---- 框为top overlay 2.按键P表测量和绘制外轮廓，keepout laywer