问题描述：在喷锡前进行烘烤,条件140° 2/h

回答(1).面铜相对要快一点，不过差别要看钻孔大小，钻孔越小，相差越大，所以有时候孔太小会出现少数钻孔孔内无铜的情况，当然这和电镀前处理工序也有一些关系；

回答(2).PCB切片分析 目的： 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。 切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。 切片步骤： 取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察（Inspect） 依据标准： 制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610

回答(3).对孔铜的理解，需要对PCB工艺制程有所了解！ 简单的说，药水在PCB表面电镀和在孔内是相差很大的，孔内由于药水金属难度的关系，通常孔铜小于面铜！所以会有区别；我觉得你要测试面铜和孔铜的一个比较平均的值，可以测试大一点的孔，小孔不具有代表性。

回答(4).是不是LED板来的，全部板都这样还是有一点，看着有点像一铜都没有电镀上，毕竟是2.0的孔，如果是小孔孔无铜都好说，2.0的孔你们都能做孔无铜出来，你们的电镀线是手动的还是自动的，打切片看一下钻孔的粗糙度，看着孔边有点粗糙，还有就是做线路磨板的时候压力没调整，比如你磨0.8的板，磨完不调整压力的话磨1.0的板也会磨掉铜口，毕竟你第一张切片孔里面一铜二铜都镀上去了，还有可能就是钻孔的披风，旧钻咀钻的话参数没调整好，按照新钻咀的参数钻孔，叠板多少一叠，这些都有关系的，你五块板一叠，和七块板一叠又不同的。铜口有披风，钻孔打磨没磨好会造成电镀镀不上铜。镀上铜线路板磨板机一磨就没了。

回答(5).方孔内没铜层，不会有锡堵孔，圆孔要不透锡，用高温胶纸(美纹胶纸)贴住，此外别无他法了

回答(6).你是问电镀后的板还是成品板，二种根据表面处理不同有小的差异，1.如果正常的电镀后的板（一般20-25UM），会比实际钻孔孔径小0.05-0.075mm左右（比钻孔时设置的孔径小0.075-0.10mm左右，实际钻孔孔径比钻孔时设置的孔径小0.025mm左右），这个数据考虑到实际的误差；如果电镀不均匀，孔铜偏厚或偏薄，会有较大浮动！2.如果是成品板，一般情况下在0.1mm左右，根据表面工艺不同会有约0.025mm浮动

回答(7).药水，摇摆，电流