产品制造能力 层:1-32层 材料:R-4 陶瓷板 铝基板 铜基板 TG170 TG180 高频板 罗杰斯 雅龙 完成板厚度:0.2~3.2毫米(8 to126mil) 外部的铜厚度:35~1350um 内部铜厚度:17~210um 镀铜孔:18~40微米 最小线宽和线间距:0.006/0.075毫米(2.3/3MIL) 最小的孔尺寸(数控):0.10毫米(4MIL) 最小的孔尺寸(冲):0.9毫米(35mil) 最大面板尺寸:610点ˉx508毫米 孔位公差(网通):±0.075毫米 孔尺寸公差(网通):PTH:±0.075毫米,非金属化:±0.05毫米 外形公差数控:±0.125毫米,冲孔:±0.15毫米 经和扭曲:0.70% 最小阻焊桥:0.0635毫米 线之间的距离板边的轮廓:到0.25mm,V-CUT:0.40毫米 阻抗控制公差:±10% 测试电压:10~1300V 阻焊类型:绿色,黄色,红色,白色,蓝色,绿色的亚光,亚光黑,更 表面处理:喷锡,沉银/金,板金,金手指 如果您向我们发送您的PCB生产文件和印刷电路板的规格,我们将5~20分钟内报价给你 店铺标识的价格不是实际产品价格,要根据工艺报价的,您可以直接发送给PCB生产文件资料给我们,我们第一时间给您报价。由于PCB生产的不可逆性,请下单前一定仔细检查文件。在安排生产过程中,不可修改资料或取消订单,否则造成损失有买家承担。
|