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如何做一块好的PCB板

时间:2017/5/25 9:12:30

问题描述:金属涂层除了是基板上的配线外,也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外,由于不同的金属价钱不同,因此直接影响生产的成本。另外,每种金属的可焊性、接触性,电阻阻值等等不同,这也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有:铜、锡(厚度通常在5至15μm)、铅锡合金(或锡铜合金,即焊料,厚度通常在5至25μm,锡含量约在63?、金(一般只会镀在接口)、银(一般只会镀在接口,或以整体也是银的合金)。

回答(1).我觉的从最基本的规范布线、电气隔离、元器件封装选择上做起,初学者感悟呵呵。

回答(2).都是按每个生产商各自的要求拼版的,不是都完全一样。一些产商用边料,一些用整料。不相同。你说15.6*28.3 这样的尺寸应该是做的V-CUT,宽不超过150,长度没有要求。不过一般的都是把长做成250以下,然后再拼2块。 150*500 左右

回答(3).举个例子,比如说苹果吧,乔大爷一拍脑袋,说:咱们做个iPad吧,需要有一二三四五这么多功能,于是电子工程师就开始设计电路,需要哪些芯片,哪些液晶屏,以及插座、电阻电容。。。怎么把他们连起来。最后电子工程师把设计好的原理图交给PCB工程师,PCB工程师就得把这些元件都摆在很小的一块电路板上,因为你不能把iPad做得跟枕头那么大呀。还得把该连的信号、电源什么的都连起来。电路板设计好了就送到专门制造电路板的工厂做出来,然后再找一个工厂把元件都焊到上面,最后组装好电池、液晶屏和外壳等等,一个产品就完成了。

回答(4).科学的设计,上好的原材料,以及良好的生产条件和完善的品质管控,生产出来的绝对是高品质的PCB板

回答(5).简单又有用的,可以先做一个电源来用,做一个直流稳压电源,这样以后做东西的时候也要用到电源,不如现在就做好,如果你不知道电路图的话,我可以发给你。

回答(6).一般PCB基本设计流程如下:前期准备‐>PCB结构设计‐>PCB布局‐>布线‐>布线优化和丝印‐>网络和DRC检查和结构检查‐>制版。 第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS:注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了。 第二:PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB 设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。 第三:PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表(Design‐> Create Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design‐>Load Nets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行: ①. 按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源); ②. 完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁; ③. 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施; ④. I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件; ⑤. 时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件; ⑥. 在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 ⑦. 继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可); ⑧. 布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉 ——需要特别注意,在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置,以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时,应该在保证上面原则能够体现的前提下,适当修改器件的摆放,使之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致,不能摆得“错落有致” 。 这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度,所以一点要花大力气去考虑。布局时,对不太肯定的地方可以先作初步布线,充分考虑。 第四:布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通,这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后,认真调整布线,使其能达......

回答(7).上面的槽是锣边机铣出来的,想要回来自己掰开,就是楼上说的画完了一块板子,复制,然后选择特殊粘贴,就可以按照自己的想法拼出来几×几的板子。中间的槽是v cut 厂家会直接割出来的,一般不需要说明深度,回来可以掰开的。

回答(8).苦练,勤加学习,别有捷径。 到百度文库去搜索一些上传的文档,关于技巧,经验,方法,前景等等。

回答(9).是要抄板吗? 最简单,找别人抄,没有单片机之类的可编程器件,不是很复杂的,一般200-300起价了 自己动手的话 步骤 1.搞清楚板子上每一个元器件的型号。一般元器件都有标识的,但是有些贴片器件没有,如贴片的瓷片电容。还有些IC,国内很多小厂都会打磨掉,不让人仿造,如果抹掉了,就要分析了,通过电路判断这个是什么芯片了。还有些是裸片的,很多电视机遥控器都用裸片的。 2.搞清楚型号后,看看ic中是否有可编程的芯片,如单片机、cpld之类的都是可以编程的,光知道型号还没用,还要有里面的程序。 可以根据功能重写一个烧进去,或者找人解密。成本跟软件复杂程度、芯片型号有关 3.给电路板拍个高清照吧,这个也可以放第一步了。多拍几个,万一改动了,不知道怎么复原 4.开始抄板了,方法很多了。 1)先炒出原理图,再用portel等pcb软件自己对着pcb画,画出来可能有点差距 2)拆除所有元器件,用扫描仪扫描,如果是双层板比较方便,多层的话就麻烦了,要抹掉外面的,再抄,或者用高级的设备了 网上找抄板教程很多 下面是别人发的了,比我说的好,呵呵。 PCB抄板密技 第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。 第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用。 第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。 第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。 第六,将TOP。BMP转化为TOP。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。 第七步,将BOT。BMP转化为BOT。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。 第八步,在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。 第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。 抄板&bbs_id=9999 参考资料:......

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