矽铝箔PCB辅材测试：

1外观检验：表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。
2厚度：千分尺测量，取五点进行测量， 读取数据并记录。
3尺寸：直尺或卷尺测量，取相等两边进行测量， 读取数据并记录。
4耐温性：将矽铝箔连续升温进行耐温性测试(温度:185℃；预压:10S；成型时间:120S；压力 100kg/cm2连续作业5 ～7天 )，不允许脆碎。
5硅油析出：将矽铝箔连续升温进行耐温性测试(温度:185℃；预压:10S；成型时间:120S；压力100kg/cm2连续作业5 ～7天)， 不允许矽铝箔硅油析出。

玻纤布PCB辅材测试：

1外观检验：表面平滑光洁、无皱折、裂纹、颗粒及外来杂质。

2厚度：千分尺测量，取五点进行测量， 读取数据并记录。
3尺寸：直尺或卷尺测量，取相等两边进行测量， 读取数据并记录。
4耐温性：将玻纤布连续升温进行耐温性测试(温度:185℃；预压:10S；成型时间:120S；压力100kg/cm2连续作业5 ～7天)，不允许脆碎。

烧付铁板PCB辅材测试：

1外观检验：表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。
2厚度：千分尺测量，取五点进行测量， 读取数据并记录。
3尺寸：直尺或卷尺测量，取相等两边进行测量， 读取数据并记录。
4耐温性：将烧付铁板连续升温进行耐温性测试(温度:185℃；预压:10S；成型时间:120S；压力100kg/cm2连续作业5 ～7天 )，不允许脆碎。  4.5硅油析出：将烧付铁板连续升温进行耐温性测试(温度:185℃；预压:10S；成型时间:120S；压力100kg/cm2连续作业5 ～7天)， 不允许烧付铁板硅油析
出。

绿硅胶PCB辅材测试：
1外观检验：表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。
2厚度：千分尺测量，取五点进行测量， 读取数据并记录。
3尺寸：直尺或卷尺测量，取相等两边进行测量， 读取数据并记录。
4耐温性：将绿硅胶连续升温进行耐温性测试(温度:185℃；预压:10S；成型时间:120S；压力100kg/cm2连续作业5 ～7天 )，不允许脆碎。
5硅油析出：将绿硅胶连续升温进行耐温性测试(温度:185℃；预压:10S；成型时间:120S；压力100kg/cm2连续作业5 ～7天)， 不允许绿硅胶硅油析出。

 TPXPCB辅材测试：
1外观检验：表面平滑光洁、无皱折、裂纹、颗粒及外来杂质。
2厚度：千分尺测量，取五点进行测量， 读取数据并记录。
3尺寸：直尺或卷尺测量，取相等两边进行测量， 读取数据并记录。
4耐温性：将TPX连续升温进行耐温性测试(温度:200℃；预压:10S；成型时间:180S；压力120kg/cm2连续作业10～20次)，不允许脆碎。
5硅油析出：将铜箔与送样TPX进行压合(温度:180℃；预热时间:10S；成型时间:180S；压力:100kg/cm2 )， 连续压合10～20次后过前处理进行镀镍测试， 镀镍后采用10倍放大镜观察，不允许有露铜现象。

离形膜PCB辅材测试：

1外观检验：表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。
2厚度：千分尺测量，取五点进行测量， 读取数据并记录。
3尺寸：直尺或卷尺测量，取相等两边进行测量， 读取数据并记录。
4耐温性：将离形膜连续升温进行耐温性测试(温度:200℃；预压:10S；成型时间:180S；压力120kg/cm2连续作业5～10次)，不允许脆碎。
5硅油析出：将铜箔与送样离形膜进行压合(温度:180℃；预热时间:10S；成型时间:180S；压力:100kg/cm2 )， 连续压合3～5次后过前处理进行镀镍测试， 镀镍后采用10倍放大镜观察，不允许有露铜现象。

 耐高温胶带PCB辅材测试：
1外观检验：表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。
2厚度：千分尺测量，取五点进行测量， 读取数据并记录。  

3尺寸：直尺或卷尺测量，取相等两边进行测量， 读取数据并记录。
4耐温性：将耐高温胶带连续升温进行耐温性测试(温度:200℃；预压:10S；成型时间:180S；压力120kg/cm2连续作业10～20次)，不允许脆碎。