问题描述：1.基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点即熔点 2.Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会 影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电性特性。 3.Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、 变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降 4.一般Tg的板材为130度以上，High-Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高Tg应用比较多。

回答(1).：1.基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点即熔点2.Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会 影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电性特性。3.Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、 变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降4.一般Tg的板材为130度以上，High-Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高Tg应用比较多。河北沧州利达线路板电路板厂主要生产单面线路板、铝基线路板、PCB线路板、LED电路板及多层线路板，被广泛应用于、航天、国防、通讯、家电、环保、医疗及工业控制领域。另外，回收线路板板条，腐蚀药水，并可根据客户提供的原理图设计,提供的样板抄板。

回答(2).1、Tg值是指CORE的玻璃转化温度，你可以理解为板材软化温度。 对于设计人员来说，选择PCB的Tg值取决于所涉及产品PCB的工作温度或环境条件，这里必须先说说常见常用Tg值有哪些类： 1、135~140摄氏度，这是常见的FR-4板材的Tg值； 2、170摄氏度左右，这是FR-4高温梯段的板材Tg值； 3、260摄氏度左右，这是聚酰亚胺材料的Tg值； 针对不同产品的温度环境在以上哪个范围的，可以对号入座。若是有些设计经验的人员会考虑一个温度裕量，大概取40°左右，比如温度环境100度左右，可以考虑134~140度的Tg板材。若是属于安全级产品级别（24小时连续无故障工作要求），可以考虑提高一个梯度进行选择。 2、“Tg”，不要写tg，否则遇到尖刻的老板，会被K的，因为ME TOO，所以善意提醒！希望对你有用。

回答(3).根据各因素分析，预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等品种将成为主要增长点。 电子消费终端热潮促PCB增长 PCB作为各种电子产品的基本零组件，其产业发展受下游终端产品需求和整个IT产业景气度影响很大。在2001年IT产业泡沫破灭后，至2003年全球 IT产业开始复苏，PCB行业也出现了全面复苏。2003年我国印制电路板产值501亿元，同比增长32.40％，产值跃居全球第二位，预计2005年达到了869亿元。2008年PCB产值有望超过日本，居世界第一。 在下游的拉动因素方面，手机、笔记本电脑、数码产品、液晶显示器等下游电子消费品有力地推动了对PCB产业的产品需求与技术升级。2004年全球PCB产值为401.72亿美元，增长16.47％。在此基础上，预期近三年PCB产业依然保持增长，2005年预计全球PCB产值为438.15亿美元，增长率为9.07％。 高密多层、柔性PCB成为亮点 为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。 我国2003年－2005年PCB产值分别为501亿元、661亿元、869亿元，年度产值同比增长分别为33％、32％、31％。而自2000年以来，我国柔性板产值以61.77％的增长率高速增长，远高于全球FPC产值的平均增长率，预计2006年仍将保持较高的增长速度。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。 我国将成为世界最大产业基地 从区域发展趋势看，PCB产业重心正向亚洲转移。1998年PCB产业主要以美国、日本及欧洲为主，产值约占全球73.40％，2000年以后这一格局出现重大转变。亚洲地区由于下游产业的逐步转移及相对低廉的劳动力成本，吸引了越来越多的PCB厂商的投资。 而我国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国，成为世界第二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近一倍。根据Prismark的预估，2008年我国将取代日本成为全球产值最大的PCB生产基地。 我国PCB产业持续高速增长。2003年我国印制电路板产值为500.69亿元，同比增长333％，产值首次超过位居全球第二位的美国。2004年及2005年，我国PCB产值仍然保持了30％以上的增长率，估计2005年达到869亿元，远远高于全球行业的增长速度。 进出口也实现了高速增长，但高端产品不能自给。在2003年我国PCB进出口总额首次突破60亿美元之后，2004年又突破80亿美元，达到88.90亿美元，比2003年增长47.43％。2004年进出口逆差约为12亿美元。进出口逆差中，高技术含量的多层板、HDI板、柔性板等所占比例较大。 在内资企业及上市公司中，方正珠海多层、超生电子、生益科技参股的生益电子、大显股份参股的大连太平洋也有不俗的表现问题相同

回答(4).1.所谓铁弗龙板料，其实就是板料内含聚四氟乙烯 (PTFE)材料，其它是陶瓷等成分，和传统板料截然不同。同时价钱高昂 2.铁弗龙板料与罗杰斯类似都是用于一些特殊功能的印制板，一些客户选用铁弗龙板料的原因，是因为铁弗龙板料板有近乎恒定介电常数，依聚四氟乙烯含量的多少，有不同的大小的介电常数，如果客户得产品应用于通信数码等高端产品，需要稳定的信号传输，则会考虑选用铁弗龙板料 3.高频板材，用于信号处理方面信号干扰少，其他解释同2 4.应该国内做这种板材的供应商很少，或者不稳定，一般美国的厂商对铁弗龙板料研究比较透彻。 可以参考 是一家总部在美国的专门从事这种板料厂商 是台湾专门从事铁弗龙相关产品的厂商 铁弗龙板料是惰性材料，附着力很差，又与空气存在化学反应，因此加工过程中特殊工序很多，钻孔，沉铜，前处理，绿油等工序以及时间控制上都需要特殊控制，如果是小厂要格外注意。 以上全部纯自己打字的，绝对原版。

回答(5).普通TG压合时间通常120-115分钟，中TG一般150分钟，高TG170分钟，主要还是要看料温，170度保持的时间，高TG要求固化时间（170度），保持60分钟以上。 1、PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 2、电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。