• 硬板PCB（2-16层）:喷锡板、镀金板、沉金板、沉锡，沉银，OSP等特殊工艺;
• 1．材料:（生益，KB，国际）FR4、高TG-FR4，陶瓷板、CEM系列、铝基板等。
• 2．成品厚度：0.2－6.0mm；
• 3.最细导线/间距：3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板)；
• 4.技术参数：0.5OZ-10 OZ铜厚 ; BGA树脂，铜塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔，包金工艺等；
• 5.最小孔径：0.1mm； 最大板厚/孔径比：10：1
• 6.最大加工尺寸：1200×650mm；
• 7.阻焊油：感光油 （太阳油墨：G55型 G35
• 软板FPC（1-8层）:喷锡板、沉金板、沉锡，沉银，OSP等特殊工艺;
• 1．材料:（杜邦，生益，台虹）PI，PET
• 2.辅料：FR4 ，PI，钢片，弹片，3M胶纸，导电胶，屏蔽膜等
• 3.成品厚度：0.05－0.3mm；（纯1-2层软板，补强板，多层视具体要求）
• 4.最细导线/间距：2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板)；   
• 5.技术参数：1/3 OZ-2 OZ铜厚 ;  BGA树脂，铜塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔

6.最小孔径：0.15mm；

• 7.最大加工尺寸：1200×250MM

（发货详情：发货无特殊要求省内一般默认优速，联昊通等到达日1天、上午发下午到。省外默认顺丰1-2天即可到达，打样4-5天内发货，中小批量5-7天，大批量10-12天具体看报价。） 我公司主要产品： 客供资料方式：CAD资料、E－mail、DXP,PROTEL、PADS、GB、样板抄板，设计图纸等;注意：由于线路板是根据图纸订做的电子产品，任何未跟昊林电路业务人员旺旺或其他有效方式洽谈并发图纸过来报价的买家，自拍淘宝链接和付款，都默认非法操作，请绕道，谢谢）

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