问题描述：你说的洗版是不是指的洗掉绿油的过程！如果是，洗片过程是会造成织纹显露的问题，一般阻焊热固后泡片4个小时，应该不会出现这个问题，但如果泡片超过6个小时，或者多次洗片，是可能出现这个现象的！影响这个时间的因素包括板材的质量和你洗片是用的氢氧化钠的浓度，及药水温度！

回答(1).蚀刻掉不就完了？？

回答(2).PCB的检验方法一般采用目视的方法。PCB的检验标准一, 线路部分 1, 断线, A, 线路上有断裂或不连续的现象, B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修. C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,) D, 相邻线路并排断线不可维修. E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.) 2, 短路, A, 两线间有异物导致短路,可维修. B, 内层短路不可维修,. 3, 线路缺口, A, 线路缺口未过原线宽之20??维修. 4, 线路凹陷&压痕, A, 线路不平整,把线路压下去,可维修. 5, 线路沾锡, A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2 不可维修. 6, 线路修补不良, A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收) 7, 线路露铜, A, 线路上的防焊脱落,可维修 8, 线路撞歪, A, 间距小于原间距或有凹口,可维修 9, 线路剥离, A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修. 10, 线距不足, A, 两线间距缩减不可能超30??维修,超过30?可维修. 11, 残铜, A, 两线间距缩减不可超过30??维修, B, 两线部距缩减超过30?可维修. 12, 线路污染及氧化, A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修. 13, 线路刮伤, A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮. 14, 线细, A, 线宽小于规定线宽之20?可维修. 二, 防焊部分 1, 色差(标准: 上下两级), A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内 2.防焊空泡; 3.防焊露铜; A, 绿漆剥离露铜,可维修. 4.防焊刮伤; A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修 5.防焊ON PAD, A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修. 6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收. 7.沾有异物; A, 防焊夹层内夹杂其他异物.可维修. 8油墨不均; A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修. 9.BGA之VIAHOL未塞油墨; A, BGA要求100?油墨, 10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨 A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100??孔.检验方式为背光下不可透光. 11.VIA HOLE未塞孔; A, VIA HOLE需95?,孔检验方式为背光下不可透光 12.沾锡:不可超过30mm2 13.假性露铜;可维修 14.油墨颜色用错;不可维修 三.贯孔部分 1, 孔塞, A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修. 2, 孔破, A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修. B, 点状孔破不可维修. 3, 零件孔内绿漆, A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修 4, NPTH,孔内沾锡 A, NPTH孔做成PHT孔,可维修. 5, 孔多锁,不可维修 6, 孔漏锁,不可维修. 7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修. 8, 孔大,孔小, A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修. 9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修. 四, 文字部分 1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修. 2, ......