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时间：2017/5/29 9:05:45
问题描述：IG（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm） 全板镀金厚度一般是0.1-0.3um 金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=（0.3-0.5mm)
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我用DXP画PCB图，一拖动我自己画的封装整个图就都没了，要重新打开才有用，怎么办啊。
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