问题描述：不规则的板子尤其是圆板一定要拼版并且带工艺边，这样上机器贴片可以固定 小板子

回答(1).那就每个拼版做个MARK点，不过这样会费时间，其实你的每个拼版的基点找准了，在每个拼版跟踪2-3个贴片坐标，只要是准的，那就问题不大了

回答(2).1.看板子大小 ，大板一般单片出货，打叉的也就是报废品了，应做报废处理； 2.尺寸小的板子一般都会拼版出货，拼版的话难免一个拼版中会有不良板，对不良板 我们就采用打叉的方法以示板子是报废的，一般是不接受打叉板的，但是考虑到拼版 数量多，100片为一拼版，只有一片是不良的，我们就会标注打叉，这个比列一般不 超过5?单如果是两拼板，有一片不良的，那不打叉率就是50?，由于板子比较大， 只拼两拼，也有的厂家会发给客户，但smt贴片加工的时候就费事多了，不过还是可以 贴的，只不过是麻烦点而已。 3.做板的时候就要和板厂说明白打叉率多少额可以接受，不然他们发出了到时说不明白， 免得麻烦！一般厂家都会按客户要求控制的！打叉的多了就整个拼版报废掉！ 希望能帮到你！

回答(3).需要注意几个问题： 1：有的贴片机需要PCB工艺板边才行。 2：确认板子的尺寸大小，如果换做2连拼，机器是否能打。 3：确认pcb点数有多少，如果较少，贴片时间也就相对减少，传板时间也就增长，如果批量较大，所浪费的工时也就增加 4：mark点的位置 如果以上情况允许，把板扳成2拼也是可以的

回答(4).上面的槽是锣边机铣出来的，想要回来自己掰开，就是楼上说的画完了一块板子，复制，然后选择特殊粘贴，就可以按照自己的想法拼出来几×几的板子。中间的槽是v cut 厂家会直接割出来的，一般不需要说明深度，回来可以掰开的。

回答(5).拼版？拼版干嘛？拼版印刷？还是打印还是输出，首先你要知道你为什么要拼版，你是要拼一个还是两个或是更多。简单的说就是复制，在你材料或机器尺寸的范围你进行复制，有的还要考虑出血什么的。 反正不管是干嘛，都是跟踞你要需要的机器来进行拼版，印刷还要考虑到纸张、材料的尺寸。就好比你300X300的尺寸，只要你机器或材料足够，你就可以多复制些。 意思上就是这些。 首要你要搞明白拼版的流程或作用，如果你对拼版这个流程一点不明白，我怕我再说你就更不懂了。

回答(6).SMT技术简介表面贴装技术(SurfacdMountingTechnolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。SNT工艺及设备基本步骤：SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。涂布—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。—涂布相关设备是印刷机、点膏机。—本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。贴装—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。—相关设备贴片机。—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。回流焊：—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。—相关设备：回流焊炉。—本公司可提供SMT回流焊设备。其它步骤：在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：清洗—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。—相关设备气相型清洗机或水清洗机。检测—对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。返修—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。—相关设备：修复机。—本公司可提供修复机：型热风修复机。基本工艺流程及装备：开始--->涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上贴装:将SMD器件贴到PCB板上--->回流焊接？合格<--合格否<-检测清洗回流焊:进行回流焊接不合格<--波峰焊：采用波峰焊机进行焊接固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接SMT相关知识对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。见图5-22。1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示，首先将B阶段材料即半固化片按电路内层板的尺寸剪裁成块，根据多层板的层数照图5-21的次序叠放，层压专用夹具底层板上有定位销，把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上，然后放在上铜箔，铜箔上方放半固化片，半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化片，半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板，直至叠放到需要的层数后，在半固化片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。对专用夹具的定位装置要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。图5-21是一个八层板的示意图。对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平再置于紫外线下曝光，对曝光后的电路板进行显影，显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来......

回答(7).有的板子太小拼版V-cut 方便生产和SMT贴片

回答(8).好几种定义的！ 方便客户插件是一个 方便厂家自己生产是一个 节约材料是一个！ 方便插件就是客户要求这样拼，你就必须按要求去做。 厂家方便生产是 方便V割等。 节约材料就是为了更加完美的运用 材料而不浪费 或者留太多的边料！例如1米2乘1米的材料 你开34X41 CM的拼板就完美了！