问题描述：烘烤条件每种IC不一样。 具体看IC的英文包装袋，上面有写的。

回答(1).普通IC（盘装）烘烤温度 125度 正负5度；时间为8小时。 普通IC（卷装）烘烤温度 60度 ；时间为8小时。 BGA（盘装）烘烤温度 125度 正负5度；时间为24小时。 BGA（卷装）烘烤温度 60度 ；时间为24小时

回答(2).1005.0603.0805.3216

回答(3).贴片电容，贴片电阻，二极管，电子晶体管，集成电路，电感……

回答(4).我做smt物料两年的经验，首先你要简述你公司的模式，量产数量大概多少 产品零件颗数大概多少，各公司都有自己的特性，你这样问下来是无法按部就班的。

回答(5).没有强制要求一定要烘烤，两种情况要进行烧烤 1、确认包装袋里的湿敏卡是否已经变色，如果变色了，就必须进行烧烤； 2、超过有效期，就必须进行烧烤；