问题描述：单面板：一面有线路，另一面没有线路（铜箔）的板材； 双面板：两面都有线路的板材； 多层板：有多层线路的板材。 这里说的“层”，应该是“线路层”。

回答(1).　　在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： 　　干扰三要素 　　干扰源 　　指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。 　　传播路径 　　指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过导线的传导和空间的辐射。 　　敏感器件 　　指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC， 弱信号放大器等。 　　抗干扰设计原则 　　抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能。（类似于传染病的预防） 　　抑制干扰源 　　抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优 先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。 　　抑制干扰源常用措施 　　1. 继电器线圈增加续流二极管 ，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数。 　　2. 在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。 　　3. 给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。 　　4. 电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电 容的等效串联电阻，会影响滤波效果。 　　5. 布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。 　　6. 可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能 会把可控硅击穿的）。 　　切断干扰传播路径措施 　　按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。 　　所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和 有用信号的频带不同，可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰噪声的传播，有时也可加隔离光耦来解决。电源噪声的危害最大，要特别 注意处理。所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。一般的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距离，用地线把它们隔离和在敏感 器件上加蔽罩。 　　1. 充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就 解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容 组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。 　　2. 如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之 间应加隔离（增加π形滤波电路）。 控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之 间应加隔离（增加π形滤波电路）。 　　3. 注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离 起来，晶振外壳接地并固定。此措施可解决许多疑难问题。 　　4. 电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源（如电机，继电器）与敏感元件（如单片机）远离。 　　5. 用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一 点接于电源地。A/D、D/......

回答(2).信号线宽要和其特性阻抗吻合,不是想多宽就多宽的. 将信号和其他信号线的距离加大,才能使得外部干扰能力减小

回答(3).尽量不要转格式，AD9转protel99SE格式后问题很多，无法避免。

回答(4).PCB及电路抗干扰措施抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，是一个很复杂的技术问题。这里仅就PCB抗干扰设计中的几项最基本的措施做一些简要说明。更详细的方法请参阅专业书籍。　　 1．电源线设计　　根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。尤其要注意使电源线、地线中的供电方向，与数据、信号的传递方向相反，即：从末级向前级推进的供电方式，这样有助于增强抗噪声能力。　　 2．地线设计　　地线既是特殊的电源线，也是信号线。除了遵循电源线设计的一般原则外，还要做到：　　①不同的信号对地线的结构有不同的要求。数字地与模拟地分开，若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开；低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地；高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。　　②接地线应尽量加粗。若接地线太细，接地电位将随电流的变化和信号频率的变化而变化，使噪声加大，严重时将引起自激。因此应尽量加粗接地线，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线宽度应在2－3mm以上。　　③数字电路系统的接地线构成闭环路，能提高抗噪声能力。　　 3．退藕电容配置 PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容，以提高电源回路的抗干扰能力。退藕电容的一般配置原则是：　　①电源输入端跨接10－100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。　　②原则上每个集成电路芯片都应布置一个0．01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4－8个芯片布置一个1－10pF的钽电容。　　③对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线引脚之间直接接入退藕电容。　　④电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：　　a）在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1－2K，C取2．2－47UF。　　b）CMOS的输入阻抗很高，且易受感应干扰，因此在使用时对不用使用的端子要接地或接正电源。

回答(5).四层板一般都是电脑用的PCB板~！而双层板是用在比较简单的电器上面的 比如说 电视机啊什么的 哈哈 你比我还不懂

回答(6).最简答的不同就是字面上的意思，层数不同嘛！具体选择2层还是4层需要根据客户的用途选择！从可靠性角度看，能用双面就不要用多层；从成本上看也是如此！但的确有些情况，只能使用多层板！比如需要屏蔽信号等！

回答(7).一块PCB板子有两个面嘛，就是顶层和底层。 用PROTEL画PCB板子的时候，在TopLayer（顶层）上画导线连接元器件，就是在顶层画板； 选择BottomLayer（底层），在底层上画导线连接元器件，就是在底层上画板。 以上就是画双层PCB，意思是在一块PCB板子的顶层和底层都画导线。 点击Design→Layer Stack manager，就跳到层管理，这时候你点击图左边的TopLyer选择，然后点击右上角的 Add TopLayer，就会在TopLayer和BottomLayer层之间加中间信号层MidLayer，加两次就是两层中间层了，加上顶层和底层就是4层。在这4层上画导线连接元器件，就是画4层PCB。

回答(8).楼上的都解释给专业人士看的，其实看板子的过孔就知道了，就是板子的导通孔上下全部都是在同一位置就可以界定为双面，如果有些没有那可以界定为多层（4层以上）。