问题描述：在百度搜 PCB防水胶 又能看到哪有卖的了 因改不贵，我们公司就用 不过刷完胶要经过回流炉烘干的，有绿色的和透明的，绿色的绝缘，透明的防水。 我就知道这么多。

回答(1).三防漆，刷多点

回答(2).用硅胶吧！ 线路板上对电阻率要求很高，其它胶不一定能达的到。 宁波金利锦贸易有限公司。

回答(3).打玻璃胶、热熔胶或蜡

回答(4).1.将胶水倒在平面玻璃上观察它的流变性，左右摆动在观察它的流变性。 如果胶水的流动过快，说明胶水过稀。流动性差，过稠不利于粘接。 2.用手沾一沾观察它粘度。 能慢慢拉丝，有一点点的粘手就好. 3.倒在小块玻璃上观察它成膜时间。 1～2 分钟左右，在胶水表面能形成薄膜的胶水成膜时间较好。 4.待成膜后的胶水基本固化后用手指沾水泻一泻，观察它的内聚力。 如果胶水很快被化开的话,说明内聚力较差。希望博兴的回答对你有帮助。

回答(5).覆的目的：将保护性膜涂覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至最低，或免除之。没有一种涂覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而最终会使涂覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其涂覆目的。 湿气为最普遍、最具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。最常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其它腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的涂覆均可有效与以防范。

回答(6).　　常见的PCB表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等，各有优缺点，可根据需要选择，并不是哪种最好，以下优缺点可供参考！ 　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡) 　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。 　　喷锡的优点： 　　-->较长的存储时间 　　-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡) 　　-->适合无铅焊接 　　-->工艺成熟 　　-->成本低 　　-->适合目视检查和电测 　　喷锡的弱点： 　　-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。 　　-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。 　　-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。 　　2.OSP (有机保护膜) 　　OSP的 优点： 　　-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。 　　-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。 　　-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG) 　　-->成本低，环境友好。 　　OSP弱点： 　　-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题) 　　-->不适合压接技术，线绑定。 　　-->目视检测和电测不方便。 　　-->SMT时需要N2气保护。 　　-->SMT返工不适合。 　　-->存储条件要求高。 　　3.化学银 　　化学银是比较好的表面处理工艺。 　　化学银的优点： 　　-->制程简单，适合无铅焊接，SMT. 　　-->表面非常平整 　　-->适合非常精细的线路。 　　-->成本低。 　　化学银的弱点： 　　-->存储条件要求高，容易污染。 　　-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。 　　-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。 　　-->电测也是问题 　　4.化学锡： 　　化学锡是最铜锡置换的反应。 　　化学锡优点： 　　-->适合水平线生产。 　　-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。 　　-->非常好的平整度，适合SMT。 　　弱点： 　　-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。 　　-->不适合接触开关设计 　　-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。 　　-->多次焊接时，最好N2气保护。 　　-->电测也是问题。 　　5.化学镍金 (ENIG) 　　化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。 　　化镍金优点： 　　-->适合无铅焊接。 　　-->表面非常平整，适合SMT。 　　-->通孔也可以上化镍金。 　　-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。 　　-->适合电测试。 　　-->适合开关接触设计。 　　-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。 　　6.电镀镍金 　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。 　　电镀镍金优点： 　　--&g......