18929371983
时间:2017/6/8 9:17:28
问题描述:把封装改一下,主要是把散热片的位置预留出来,可以在封装的丝印层画出散热片的封装大小,这样在你添加封装后导入时,就有散热片的位置了!!! 还有一种方法是在做好的PCB中添加,在你要加散热片的器件的周围添加丝印,预留空间,不过这个方法不是很好!!!有时候空间会不够或者浪费!!!
回答(1).不一样,上下臂是反向的
回答(2).这个问题比较广, 母线直流电压20V?(是否可调) 示波器电源与逆变器电源是否同一电力变压器! 有时间,大家也会给你指点的。
回答(3).用IRF3025好点
回答(4).有一路驱动没有驱动信号吧?或者场管坏了
回答(5).一般是主控MCU,一般是专用的电动车控制方面的,华邦、NEC、PIC等等都有;其他就是运放IC,74逻辑IC,电源管理IC、LDO,传感IC,AD/DA等,高级的还有声控芯片,防盗芯片等等,其他就是MOSFET功率管;这个市场其实,价格一般与电流、功能、品质成正比,通用控制器(48V/25A)价格大致在120元以内
回答(6).看功率等级的,小型的有用MOSFET IRF3205 IR1404 IR840 IR740 IR540等等,不过稍大功率的会用到IGBT具体型号根据功率来的。
FPC中镀铜铜厚计算公式,铜厚=电流密度×电镀时间×0.22×电镀效率,公式
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