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华强PCB 打样 双面 多层板 加急 电路板 线路板 加工 制作 生产

时间:2017/6/8 9:32:34

华强PCB 打样 双面  多层板 加急 电路板 线路板 加工 制作 生产
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深圳昊林电路有限公司板材,KB-A级军工料,行业标准99.97%磷铜球,江门阪桥油墨,志圣曝光机,天马高精钻孔机。
2、 若有多余的备品,会测试OK并免费赠送。若因质量问题产生退换货,昊林电路承担来回运费。

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关于交期

1、默认工艺

双面板打样正常4-5天交货(例:1日18:00前下单,5日发货,快则4日,慢则6日)。周日下单和周一下单一样,按周一18点前下单的交期。

2、加急说明

双面板24小时加急:当天18:00前下单,第二天晚上发快递,加急费2;
双层板48小时加急:当天18:00前下单,第三天晚上发快递,加急费1。

3、加急补充说明

加急板广东省外发顺丰速运,我们保证发货时间先于顺丰最晚可取货时间,取货后不能保证次日一定可以到。由于不可抗力或突发情况(比如停电,政府演习等),影响数小时的交期,我们可以无条件按照延误时间退款!如加急24小时没有出货,则按照加急48小时计算,退回加急费用1。

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更多4-16层  盲埋孔、阻抗、HDI板、高频板等线路板打样制造,价格和交期请咨询客服。

特殊工艺费用

除了工程费,板费,菲林费,还有可能产生其他费用如下:

拼版费:拼版指的是不同的板放在一个文件内,拼版一款加收(四层板加1)。无论哪种拼版方式,邮票孔,长形槽,直接铣开,V割,不同的板子拼在一起都算拼版费。

税费:普通发票税费是按发票金额的6个点收取。增票是按照发票金额的8个点收取。开增票条件是金额大于30。

沉金费:选择沉金板则样板多加收1,批量每平米加收1。

加急费:单/双面板24小时加急是2每款,48小时加急是1每款。每拼两款加一半的加急费。比如说:
10*10cm,两款拼板,24小时加急,10片,那就是板费+3加急费+拼版费=4。再比如说:
10*10cm,三款拼板,48小时加急,10片,那就是板费+2加急费+1拼板费=3。

半孔板:加收1,即板边上的孔需要做出孔内有铜的效果的工艺。

板厚工程费:就是线路板厚在0.8-1.6之外的板厚,需要增加1的板厚工程费。

特殊工艺费:线宽线距小于6mil, 过孔小于0.3mm, 多层板有盲埋孔,阻抗或者BGA封装都会相应收费。

v-out费和锣板费:板子太小而过多拼板或者形状特殊,这些都会增加额外的加工成本,因此会视情况加收费用。例如:特价范围内的同款板子拼版,每大片超过20小片加收,超过50片加收,更多的视情况而定。

过孔费和线宽线距费:不加收费用的最小过孔是内径12mil,外径24mil,并且内径与外径相差至少12mil,线距线宽是6mil。低于这些尺寸的过孔和线宽线距请客户可以自行改好,或者另行加收费用。

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项目加工能力说明
层数16层华强PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
最大尺寸550x560mm华强PCB暂时只允许接受500x500mm以内,特殊情况请联系客服
最小线宽线距3/3mil

4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距

最小孔径( 机器钻 )0.2mm机械钻孔最小孔径0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上
孔径公差 (机器钻 )±0.07mm机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差 (激光钻 )±0.01mm激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环4milVia最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
有效线路桥4mil指的是线路中两块铜皮的连接线宽
成品外层铜厚35--140um指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚17--35um指的是线路中两块铜皮的连接线宽
阻焊类型感光油墨白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
最小字符宽≥0.1mm

字符最小的宽度,如果小于0.1mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

最小字符高≥0.08mm

字符最小的高度,如果小于1mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰

字符宽高比1:05最合适的宽高比例,更利于生产
表面处理

碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金,HAL

板厚范围0.4--3.5mm

华强PCB目前生产常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量最厚板厚可加工到3.5

板厚公差± 10%电路板的板厚公差
最小槽刀0.60mm板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6
走线与外形间距≥0.25mm(10mil)

锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm

半孔工艺最小半孔孔径0.5mm半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm
拼版:无间隙拼版间隙0mm间隙拼是拼版出货,中间板与板的间隙为0
拼版:有间隙拼版间隙1.6mm有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
抗剥强度≥2.0N/cm
阻燃性94V-0
阻抗控制公差土10%
阻焊桥≥4mil绿油桥:0.1mm,杂色油:0.12mm,黑白油:0.15mm
Pads厂家铺铜方式Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽用Drill Drawing层如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层Solder层少数工程师误放到paste层,华强PCB对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层用Keepout层或机械层

请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一

特殊工艺

树脂密孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)

板材类型

FR-4、高频板材、Rogers、FR4板华强双面使用建滔A级料,多层板使用生益A级料

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