问题描述：要理解这个问题，先想清楚，你要处理的是电源的地还是器件的接地脚。 你只有一个5V电源，所以只有一个电源地。如果把每个器件的接地脚都接到这个电源地上，就是单点接地。 假如你有4个电源，各自给4个元件供电，每个元件的接地脚都在各自的电源地上，最终这些地再接到一起，这就是多点接地。想像电流在地线上流动的路径，多点接地时，各自都有最短的回流路径，阻抗最小。并且4个电路之间没有公用的地，能减少干扰。

回答(1).有三种基本的信号接地方式：浮地、单点接地、多点接地。 1 浮地 目的：使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线隔离起来，浮地还使不同电位的电路之间配合变得容易。 缺点：容易出现静电积累引起强烈的静电放电。 折衷方案：接入泄放电阻。 2 单点接地 方式：线路中只有一个物理点被定义为接地参考点，凡需要接地均接于此。 缺点：不适宜用于高频场合。 3 多点接地 方式：凡需要接地的点都直接连到距它最近的接地平面上，以便使接地线长度为最短。 缺点：维护较麻烦。 4 混合接地 按需要选用单点及多点接地。 PCB中的大面积敷铜接地 其实就是多点接地 所以单面Pcb也可以实现多点接地 多层PCB大多为高速电路 地层的增加可以有效提高PCB的电磁兼容性 是提高信号抗干扰的基本手段，同样由于电源层和底层和不同信号层的相互隔离 减轻了PCB的布通率也增加了信号间的干扰。

回答(2).一般来说，PCB布线的时候，地线可以不用布线，覆铜的时候选择地网络，那所有的焊盘都会自动接到网络的。 PCB的敷铜一般都是连在地线上，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力。因为板子上的A、B、C、D、E、F等接地的焊盘都是地网络，覆铜肯定是连接在一起的。这样比你想要的的单G点接地要好些。 单点接地的好处就是为了不要地环路。如果一定要G接地，其他不接地，那就不要覆铜了。

回答(3).对PCB图全面覆铜接地，就是针对高频电路要求多点接地所采取的措施，而毋庸置疑。 低频电路单元为了达到良好的屏蔽效果，通常外围部分也全面敷铜但一定要保留一个缺口，接地铜箔不能形成闭环。敷设原则是以总接地点为基准点，向低频单元内部周边辐射覆铜，保持一点接地的树状结构，而并非就近和单元电路地线相连，这是和高频电路所不同的地方。

回答(4).单点接地和大面积铺铜都是防止干扰的措施，其共同之处在于，各部分电路的地都是从一个共同的参考点或者参考平面直接引出，各部分没有公共接地线。大面积铺铜除了防止各部分电路互相干扰，还可对电路起一定的屏蔽作用，抗干扰性能更好，同时对布线的要求也更高，或者使用多层板。单点接地的单点一般指的是电源滤波电容的引脚处。多点接地一般的例子是从电源引出一根地线，各部分电路的地从地线的不同地方接入，这样各部分电路在地线上的电流引起的压降就会互相干扰。

回答(5).这叫做“模拟地与数字地应该分开，采用单点接地”