问题描述：镀锡跟简单先在电路板上刷上松香和酒精的混合物然后用焊锡丝放在焊盘上用烙铁点一下就行了，单面板就是说只有电路板的一面有线路，双面板则是说电路板的正反两面都有电路这样做的目的是缩小电路的体积。

回答(1).基材未处理干净

回答(2).从照片看那黑的东西可能就是在镀二铜前面粘在板面的一些脏物，比如胶渍什么的，那个盖在上面就镀不上二铜，所以那个点就凹下去的，当然也镀不上锡了，如果你蚀刻过后的话很可能造成线路缺口。

回答(3).在没有去现场调查历史品质检查记录的情况下，可以安排一下两个步骤进行确认： 1）观察缺陷分布，集中在某一面或出现缺陷的位置与电镀时的高低电位区域之间不存在规律或存在条状、带状分布，多半与显影不净有关。 2）切片分析： ——显影不净情况下，有残留菲林胶体在板面，在电镀的时候会影响到电镀镀铜，按你描述的情况，很严重，若是显影不净造成的，那么整个镀铜过程中，胶体都在，那么胶体边缘部分会因为周围的镀铜厚度增长而延伸，扣起来，在后面的镀锡-》去膜-》蚀刻过程中，这个边缘部分会形成一个小小突起，向着无铜的区域，特别在密集线路、PAD 的位置，更容易在切片观察到此特征。 ——镀锡不良情况下，则不同，按你描述的情形，属于镀锡不上，或锡偏薄，锡没起到保护需要保护的铜层图形不受到蚀刻药水侵蚀的作用，这种情形下，切片观察到的情形，二铜完全没有包住一铜，呈沙滩状。其次，若因电位分布异常导致的，那么应该集中在低电位区域，缺陷分布与电位势高低分布规律 会基本吻合。 当然切片分析只是一种手段，到现场调查实际情况，会得到更多的线索，有时候解决问题反而来得更快。