层数
| 1-10层 | 层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前深圳PCB快速打只接受1~10层板。
|
板材类型
| FR-4板材
| 板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前深圳PCB快速打样只接受FR-4板材。
|
最大尺寸
| 1200mm* 510mm
| 深圳PCB快速打开料裁剪的工作板尺寸为1200mm* 510mm，通常允许客户的PCB设计尺寸在380mm * 380mm以内，具体以文件审核为准。
|
外形尺寸精度
| ±0.15mm
| 板子外形公差±0.15mm。
|
板厚范围
| 0.3~3.0mm
| 深圳PCB快速打目前生产板厚：0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 .2.4/3.0mm。
|
板厚公差 （T≥1.0mm）
| ± 10%
| 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。
|
板厚公差 （T＜1.0mm）
| ±0.1mm
| 比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm（T- 0.1）~0.9mm（T+0.1）。
|
最小线宽
| 4mil
| 线宽尽可能大于4mil，最小不得小于4mil。
|
最小间隙
| 4mil
| 间隙尽可能大于4mil，最小不得小于4mil。
|
成品外层铜厚
| 1oz~2oz（35um~70um）
| 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需 下单备注说明）。
|
成品内层铜厚
| 0.5oz（17um）
| 电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz
|
钻孔孔径（机械钻）
| 0.25~6.3mm
| 最小孔径0.25mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂 要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.25mm, 0.3mm，0.35mm，0.4mm…
|
过孔单边焊环
| ≥6mil
| 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时 则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密 集走线，则最小单边焊环不得小于6mil。
|
孔径公差（机器钻)
| ±0.08mm
| 钻孔的公差为±0.08mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。
|
阻焊类型
| 感光油墨
| 昊林电路常用的感光油墨有：绿油，白油，蓝油，红油，黄油，黑油（若客户需要哑绿、哑黑、或特殊油墨下单时必须和我们确定）
|
最小字符宽
| 6mil
| 字符最小的宽度，如果小于6mil，实物板可能会因设计原因 而造成字符不清晰
|
最小字符高
| ≥1mm
| 字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因 造成字符不清晰
|
走线与外形间距
| ≥0.3mm
| 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小 于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。
|
拼板：无间隙拼板
| 0mm间隙拼板
| 板子与板子的间隙为0mm
|
拼板：有间隙拼板
| 2.0mm间隙拼板
| 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。点击查看大图
|
Pads软件中画槽
| 用Outline线
| 如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画。
|
Protel/dxp软件中开窗 层
| Solder层
| 少数工程师误放到paste层，合成快捷对paste层是不做处理的。
|
Protel/AD外形层
| 用Keepout层或机械层
| 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形 时Keepout层或机械层两者只能选其一。
|
半孔工艺最小孔径
| 0.6mm
| 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm。
|
阻焊层开窗
| 0.1mm
| 阻焊即平时常的说绿油，深圳PCB快速打目前暂时不做阻焊桥。
|
