问题描述：过锡炉的时候，仅焊盘能够沾锡，被覆盖的区域是不会沾锡。

回答(1).在百度搜 PCB防水胶 又能看到哪有卖的了 因改不贵，我们公司就用 不过刷完胶要经过回流炉烘干的，有绿色的和透明的，绿色的绝缘，透明的防水。 我就知道这么多。

回答(2).电子灌封胶是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。 披覆胶的粘接性好一些，但其他性能指标没电子灌封胶优越

回答(3).好的披覆胶不会出现黄变现象，在使用前先询问清楚胶的特性，再试样，结果OK了再用。

回答(4).不能。 防水的基本原则是,刚柔相济。 结构胶为刚性,对结构变形敏感。结构胶不一定具有耐候性,有温度变化的要求。有使用环境要求,如湿度。

回答(5).用不粘胶的纸做成盒子把电路板放进去再灌胶，等胶定型后再除去纸盒不就行了吗！

回答(6).电子灌封胶与披覆胶都有绝缘导热，固定，防水防潮的作用。灌封胶是一种地粘度组份加成型有机硅灌封胶，室温、加温固化皆可，无副产物。 披覆胶粘接性好一些，但其他性能指标没灌封胶优越。

回答(7).覆的目的：将保护性膜涂覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至最低，或免除之。没有一种涂覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而最终会使涂覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其涂覆目的。 湿气为最普遍、最具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。最常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其它腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的涂覆均可有效与以防范。

回答(8).其实都一样，主要是因为区域的问题，叫法不一样，当然客户关注的点也不一样，兆舜的ZS-NJ-D955就非常不错