问题描述：　　Printed Circuit Board, 印刷电路板 　　PCB概念 　　●PCB=Printed Circuit Board印制板 　　●PCB在各种电子设备中有如下功能。 　　 　　1.?提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 　 　　2.?实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，　　　　如特性阻抗等。 　 　　3.?为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 　　按基材类型分类 　　（二）PCB技术发展概要 　　从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段 　　●通孔插装技术(THT)阶段PCB 　　1.金属化孔的作用： 　　(1).电气互连---信号传输 　　(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小 　　a.引脚的刚性 　　b.自动化插装的要求 　　2.提高密度的途径 　　(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm 　　(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm 　　(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层 　　●表面安装技术（SMT）阶段PCB 　　1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。 　　2.提高密度的主要途径 　　①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm 　　②.过孔的结构发生本质变化： 　　a.埋盲孔结构 优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控　　　　制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小） 　　b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线 　　③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm 　　④PCB平整度： 　　a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。 　　b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果 　　c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU… 　　●芯片级封装(CSP)阶段PCB 　　CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代. 　　请看下面网址： 参考资料：

回答(1).如果是焊点上有出现气孔的话有：1：PCB受潮了，就是说你的PCB板在空气中存放的时间太长了。打高一点预热，慢一点链速。2：你的pcb焊盘可能是镀镍的，因为镀镍的遇热冲突反应比较强烈，只有松香型的助焊剂可以稳住、3：助焊剂喷量大，预热不够。

回答(2).PCB上锡,需要有一个可以上锡的金属面 这个金属面可以是铜,锡,金,镍,银等等 常规的PCB都会有表面处理,电镀镍金,锡, 化学镀镍金,锡. 还可能是OSP抗氧化膜. 不管是哪种处理面,都必需保证表面是清洁的,受到污染是最可能的拒焊的原因. 可以做做一些SEM&EDS 分析 还有,PCB存放时间过长,会使表面处理与基材铜发生反应,生成IMC.IMC与液态锡的结合是不理想的.这个可以通过微切片分析. 另外,不要放过每一个可能出问题的地方,包括你的波峰焊参数,不要相信看到的数据.要实际验证. 拒焊是一个很大的课题,每一家SMT厂都有,解决的方式也有N多种.只要分析思路没问题.也是好解决的. 希望可以帮到你

回答(3).现在是Lenovo了。。。。 ibm过去以质量可靠，运行稳定著称。主要是它的笔记本结构平台设计的不错，做工细致。服务嘛反正一直是蓝快，也还可以。 合并到Lenovo里，应该也还差不多，只是我担心今后Lenovo对oem商的质量控制不如ibm那么严格

回答(4).一般都是有一个框的。斑马条是连接PCB和液晶屏的连接器，用铁框把它们组装在一起，一般用到的工具有螺丝刀、钳子等。不需要什么设备。还有什么不明白的可以问我。我的扣扣号就是百度知道ID