问题描述：生产前做好烘烤，回流焊使用PCB托架，用合成石做的，耐高温

回答(1).依据IPC 6012B 2007的界定文字如下： 3.4.3 Bow and Twist Unless otherwise specified in the procurement documentation, when designed in accordance with 5.2.4 of IPC-2221, the printed board shall have a maximum bow and twist of 0.75?or boards that use surface mount components and 1.5?or all other boards. End products shall be assessed in the delivered form. Bow, twist, or any combination thereof, shall be determined by physical measurement and percentage calculation in accordance with IPC-TM-650, Method 2.4.22. 另考虑的产品的装配性能，客户可能提出的更严格的要求，我之前遇到客户提出过0.3?要求，HDD板一般都按照0.5?要求出货。

回答(2).增加厚度，改善拼版，在没有线路的地方全部铺上铜皮。 查看原帖>>

回答(3).板材内应力未释放或 板子不对称，回流高温导致翘曲。

回答(4).只能用自动光学检测仪或者目测检查元件焊接是有缺陷，通过此可判断一下，不能直接检测强度。